Intel旨在透過模組化PC設計減少電子垃圾，並針對不同市場提出解決方案

透過模組化設計方法，Intel希望PC比以往更具永續性，並瞄準所有PC市場。

如今當個人電腦製造商不斷提高電腦組件的產量時，電子垃圾成為一個更令人擔憂的問題。每年產生的電子垃圾超過6,000萬噸，而且只有12%的電子垃圾回收，每年都在逐漸大量堆積。

正如Intel在部落格文章中所報導的那樣，電腦產生的電子垃圾佔近70%，並且代表著價值650億美元的潛在可回收材料。隨著維修權運動勢頭強勁，Intel現在將重點轉向生產可持續的PC硬體，透過使用模組化來減少電子垃圾。

我們最新的模組化PC架構提案證明了這項持久承諾。透過開發一種可輕鬆升級和更換零件的新系統設計方法，我們的目標是顯著延長計算設備的使用壽命，從而減少電子廢物並促進更永續的消費模式

-Intel

透過模組化PC架構，PC硬體的可修復性和可升級性顯著增強，使製造商和用戶都能夠擁有可持續的機器。模組化PC架構可以在所有三個市場層面導入，包括工廠、現場和用戶。與傳統的整體設計不同，模組化PC可以進行升級和維修，最終無需完全更換。

透過工廠模組化，客製化可以在製造階段實施，降低整體成本，提高靈活性，並且對環境的影響較小。在現場層面，模組化可以由在工廠外執行升級的熟練技術人員來實施。最後在用戶層面，客戶可以自行升級或修復基本的東西，例如添加RAM或儲存，而無需專業人員的幫助。

也就是說模組化需要在各種PC市場中實現，包括高階、入門級/主流和桌上型模組化PC架構。透過優質的模組化架構，有M.2 SSD和主機板等標準化零件的三板系統將允許更輕鬆的升級和維修。在入門/主流市場，可更換的 I/O 板、WiFi和SSD都可以升級或維修。同樣桌上型模組化PC架構將允許在Premium Creator和入門級工作站上新增/升級/更換或修復CPU、SODIMM記憶體、GPU等。

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