Intel更新了其18A製程網站,並發布消息稱:Intel 18A現已為客戶項目做好準備,將於2025年上半年開始量產:如欲了解更多訊息,請聯繫我們。
未來的客戶可以直接向Intel公司提問。 作為Intel的先進製程,18A有業界領先的特性,如SRAM密度擴展可與台積電的N2相比,每瓦性能提高15%,晶片密度比Intel Xeon6所用的Intel3處理器製程提高30%。 其他功能如RibbonFET是第一個取代FinFET電晶體的功能,使閘極洩漏得到更嚴格的控制。
有趣的是Intel首批使用18A製程的產品是針對資料中心的客戶端CPU Panther Lake和Clearwater Forest Xeon CPU。 使用18A製程的Intel代工廠外部客戶包括Amazon的AWS、微軟用於Azure的內部晶片,以及正在探索採用18A設計的博通公司。
為先進製造爭取客戶的過程非常複雜,因為許多現有的三星/台積電客戶都不會冒險與成熟的先進晶片製造商簽訂產能和合約。 不過如果Intel的前幾家客戶證明是成功的,那麼其他許多客戶也會湧向Intel的晶圓廠,因為地緣政治緊張局勢正在質疑目前的半導體供應鏈模式在未來是否可行。
如果美國公司和新創公司決定與Intel合作生產晶片,Intel將迎來全面復甦。
消息來源 |