未來蘋果將自研基帶整合到A系列SoC， 需要數年時間完全過渡

近日蘋果推出了iPhone 16e，也就是大家一直說的iPhone SE 4或是第四代iPhone SE。其中搭載了全新的Apple C1，這是首款由蘋果設計的蜂巢式網路數據機，具備快速穩定的5G網路連線性。其基頻調變解調器採用4nm工藝，而接收器採用了7nm工藝，兩部分都應該由台積電（TSMC）負責製造。蘋果也制定了更大的自研基帶計劃，未來將逐步取代高通提供的解決方案。

根據Wccftech報道，C1仍然是獨立於A18外的晶片，不過與外界猜測的那樣，蘋果已經計劃將定制的C系列自研基帶集成到主芯片中，成為A系列SoC的一部分，不過這需要數年的時間才能完全過渡。

目前蘋果正在開發代號「Prometheus」的第二代自研基帶晶片，將增加對5G毫米波的支持，改用更先進的台積電3nm工藝，可能是升級版的C2，在明年與iPhone 18系列一起發布。接下來還有第三代自研基頻晶片，代號“Prometheus”，應該是C3。不過也有消息指出，蘋果將跳過C2，到2027年直接推出C3。

另外還有報導稱，蘋果打算在除了iPhone 17 Air外的其餘四款iPhone 17系列機型上整合客製化Wi-Fi晶片，這將是蘋果首次引入內部Wi-Fi解決方案。過去曾有傳言稱，蘋果還計劃帶來一款集合了Wi-Fi、藍牙和數據機於一體的晶片。

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