Intel：就算18A量產，還是會繼續與台積電合作

Intel投資者關係副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技會議上透露，Intel將繼續與台積電保持合作，長期目標是將晶圓外包比例降至15%-20%。

他表示台積電作為優質供應商，為Intel代工業務創造了良性競爭環境。Intel曾計劃將外包比例降至零，但如今這項策略已被調整為長期維持部分外包，以確保產品競爭力和上市速度之間的平衡。

Intel的下一代產品，如Panther Lake處理器，預計將使用Intel自家的18A製程技術生產，但部分產品仍將繼續在台積電生產，例如Arrow Lake和Lunar Lake處理器晶片。這些晶片在台積電生產後，Intel會利用其Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。

對於未來外包比例的具體目標，Pitzer表示仍在評估中，可能是15%或20%，儘管Intel希望內部生產更多高利潤產品。一些依賴成熟製程的晶片，如客戶端電腦的利基型產品和各種控制器，仍將由台積電代工生產。

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