Intel確認Nova Lake將於2026推出，Panther Lake將於2025年下半年推出，18A HVM將於今年稍後推出

Intel CEO陳立武 (Lip-Bu Tan) 正在提供有關公司未來產品的最新訊息，包括Nova Lake、Panther Lake等CPU以及非常關鍵的18A/14A製程。

幾週前Intel宣布了由CEO陳立武領導的新領導層，他在半導體行業擁有豐富的經驗。在CEO的一封新信中，陳立武重點介紹了各種新的和現有的產品線。首先提到的是18A製程的進度報告，這對Intel來說是一項非常關鍵的技術。採用此製程技術的首款主打產品將是針對客戶的Panther Lake系列。該系列將針對行動平台，我們已經看到了首批樣品，預計將於2025年下半年在零售市場上推出。

對於Nova Lake，我們聽到有報告指出Intel計劃大幅增加P核和E核的核心數量。目前有傳言稱該晶片將有多達16個P核和多達32個E核，並將同時用於桌上型電腦和筆記型電腦。

他還重申18A前景看好，前任CEO Pat Gelsinger也指出了這一點。 18A預計將擁有外部客戶，並將在2025年底進入 HVM（大量生產）階段。

我加入公司後做的第一件事就是更了解Intel 18A的進展。這是健康的，並將增強我們在市場上的競爭力。除了Panther Lake之外，我們還處於早期Intel 18A外部客戶專案的最終設計階段，預計將在今年年中完成首次發佈到晶圓廠製造。在重建流程領導力的同時，我們也將繼續推進未來製程的路線圖。

今年下半年我們將推出踩用Intel 18A的主導產品Panther Lake，進一步鞏固我們的地位，隨後將於2026年推出Nova Lake。

談到18A，新製程技術將增加幾個新功能，如環柵電晶體RibbonFET和背面電源PowerVia，實現這兩項功能的首次大量商業化實施。Intel放棄了20A，轉而專注於 18A，因此與Intel 3相比，它將在每瓦性能和密度擴展方面有所改進。


展望未來，Intel已經規劃了其14A製程，該製程目前正在積極開發中，重點是與18A相比進一步提高每瓦效能以及提高密度。標準14A製程每瓦效能提高15%，而14A-E製程在此基礎上又提高了5%。

根據現有傳言，Intel正在評估採用外部和14A製程技術推出其Nova Lake CPU 。

Intel 18A是我們新一代尖端製程技術，旨在融入兩項突破性技術的首次大批量商業實施：全柵電晶體和背面電源。 RibbonFET是我們實現的環柵電晶體，旨在提供更快的電晶體開關速度，同時實現與多個鰭片相同的驅動電流，但佔用空間更小。 PowerVia是我們獨特的、業界首創的背面供電實現方案，旨在透過消除晶圓正面的電源佈線需求來優化訊號傳輸。

Intel 18A提供給外部代工客戶，旨在比Intel 3提高每瓦性能和密度擴展。我們預計將於2025年開始大量生產Panther Lake、我們的新客戶產品系列和首款採用Intel 18A的處理器。

Intel 14A是我們向外部客戶提供的第三種先進製程技術，目前正在積極開發中，其每瓦性能和密度擴展技術均比Intel 18A有所改進。

在Xeon方面，Intel將推出其下一代Clearwater Forest E-Core-only CPU，這將是其第一款採用18A製程技術的產品。這將是18A上的第二款主要產品，將於 2026年上半年推出。預計這些CPU將採用Foveros Direct 3D Stacking技術封裝多達​​288個E-Core 。

全球近四分之三的主要資料中心工作負載也運作在Intel晶片上。話雖如此，過去的優勢並不能預測未來的成功，很明顯我們需要提升自己的水準。很高興看到新的 Xeon 6產品組合開始縮小與競爭的差距並重新發揮Intel在這個重要市場的領導地位。我們計劃在此基礎上推出首款Intel 18A伺服器產品 Clearwater Forest，將於 2026年上半年推出。

最後Intel公佈了其美國計劃的最新情況，18A將於今年稍後在亞利桑那工廠投入HVM。該公司還計劃未來擴大在美國的生產計劃。

Intel在滿足美國國內和國外日益增長的先進半導體生產需求方面發揮著至關重要的作用。我們很高興今年稍後將在亞利桑那州最新的晶圓廠開始大量生產Intel 18A，並期待繼續與美國政府合作，加強該國在技術和製造業的領導地位。雖然有些公司重返美國或首次在美國投資，但Intel從未離開——而且我們仍在繼續擴大業務。

Intel將於3月31日舉辦其Vision 2025活動，因此我們將在幾天後從CEO陳立武那裡聽到更多最新消息。

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