Intel 18A製程憑藉突破性技術超越Intel 3；有卓越的PPA和密度擴展，歸功於PowerVia

Intel的18A製程是目前業界最受期待的製程之一，而Intel也展現出奪取領導地位的意圖。

目前Intel各部門的表現普遍不佳，但展望未來，IFS似乎有可能扭轉公司的局面。在 Pat Gelsinger的領導下，我們看到代工部門獲得了更大的優先權，這導致Intel最終在某種程度上追求供應鏈的垂直整合。雖然過去的事情並不順利，但未來似乎一片光明，因為Intel的18A製程即將到來。這項製程在2025年VLSI研討會上得到了曝光 ，Intel公佈了令人印象深刻的成果。

一開始就透露Intel 18A製程透過整合PowerVia、BSPDN等技術，相較於Intel3，密度提升超過30%。在PPA比較中，Intel 18A在標準Arm核心子塊上以1.1V實現了25%的速度提升和36%的功耗降低。除此之外Intel 18A的面積利用率比Intel 3更高，這意味著該製程可以實現更好的面積效率，並有更高密度設計的潛力。

有趣的是還附有電壓下降圖，描繪了高性能條件下製程的穩定性，並且由於18A的PowerVia技術，該過程能夠提供更穩定的電力傳輸。為了支援18A的能力，該文件還附上了一個單元庫比較，該比較顯示透過背面供電，Intel實現了更緊密的單元封裝並提高了面積效率，這僅僅是因為在正面佈線中釋放了更多的空間。

因此從這個角度來看，Intel的18A製程是迄今為止代工廠最強大的製程，隨著成品率的提高，我們確實希望取得決定性的結果。與業界同行相比，18A製程的SRAM密度與台積電的N2製程相當，這意味著該公司在製程優勢方面已成功與這家台灣龍頭競爭。

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intel3=5nm 18a=4nm