Igor's Lab最新研究發現了一個影響所有NVIDIA RTX 50系列顯示卡的問題,大多數(甚至可能是全部)AIB合作夥伴顯示卡的供電區域容易出現高溫熱點,這可能會在長時間高負載使用後對顯示卡造成損害,甚至縮短其使用壽命。Igor's Lab指出問題出在顯示卡供電系統的結構設計上,顯示卡供電系統由多個元件組成,包括FET、電感線圈、驅動器以及連接它們的導線。
這些元件被放置得過於密集,導致局部溫度過高,長期高溫可能使供電系統逐漸劣化,最終導致顯示卡在僅使用幾年後就報廢。顯示卡PCB由多層薄銅板構成,透過電源層(power planes)連接,此設計使得主機板上的熱密度極高,尤其是在電壓轉換器周圍。
為了保持設計小巧,供電元件(如FET、電感線圈和驅動器)通常被放置得非常接近,犧牲了散熱效能。廠商其實可以採用更耐用的材料來改善這個問題,這在伺服器或工業用GPU中是很常見的做法,但這些材料的成本過高,廠商幾乎不會在消費級顯示卡中採用。
Igor's Lab對PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC進行了熱成像測試,結果顯示RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD區域(位於顯示輸出與GPU晶片之間)的熱點溫度高達80.5°C,而其GPU核心溫度僅為70°C。
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