三星HBM4引起了NVIDIA、Google和Broadcom的興趣；而韓國龍頭希望扭轉HBM業務

三星正在與合作夥伴一起對其尖端的HBM4進行採樣，這家韓國龍頭希望扭轉其記憶體業務的命運。

看起來這家韓國龍頭現在正著眼於HBM4解決方案，以使其HBM部門重新獲得發展動力，就像之前該公司在HBM部門的嘗試中並沒有取得太大成功一樣。三星一直致力於讓其HBM3製程獲得NVIDIA的認證，但儘管付出了無數努力，該公司仍未能取得突破。目前根據韓國媒體Hankyung報導，三星正在與NVIDIA、Broadcom和Google等合作夥伴一起對其HBM4進行採樣，希望能夠被這兩家科技龍頭採用。

談到HBM4競賽中的競爭對手，可以說三星是後來者之一，因為SK Hynix和美光等公司在獲得NVIDIA等公司的批准後已經開始大規模生產。 SK Hynix近期向外界展示了其HBM4，據悉HBM4比原定於下個季進行的量產計劃提前了六個月。同樣美光公司也計劃在今年底向客戶提供HBM4，因此可以肯定地說三星面臨激烈的競爭。

就這家韓國巨擘的HBM4技術而言，據說該公司將採用邏輯和半導體晶片。三星將使用其代工部門的自有4nm，並採用10nm第六代1c DRAM，後者被稱為市場上最高階的產品之一。從規格上看三星的HBM4解決方案將與 SK Hynix等競爭對手的解決方案相當，但我們還需要拭目以待。三星HBM4的交付日期定於2026年上半年左右，因此該公司在發佈時間表方面可能與競爭對手相差最遠。

這裡的主要問題是鑑於三星未能成功完成前幾代產品的執行，該公司是否會依賴三星來滿足其HBM需求。

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