小米並不會立即切斷對Qualcomm & MediaTek的採購，因為該公司40%的智慧型手機使用現成零件

XRING 01的到來表明小米已做好充分準備並具備設計和製造客製化晶片組的能力，成為第一家成功將3nm SoC商業化的中國公司，邁向新的里程碑。雖然新晶片的推出表明該公司已準備好向合作夥伴高通和聯發科告別，但小米可能需要幾年時間才能完全自給自足地生產自己的晶片組。目前該公司約40%的智慧型手機採用上述品牌的零件。

目前XRING 01為小米15S Pro和小米 Pad 7 Ultra提供使用，但尚未提及客製化SoC是否會應用於其他裝置。但採用台積電的第二代3nm製程（也稱為N3E）是一個代價高昂的決定，更不用說Tape-out過程可能為小米帶來了數百萬美元的成本。

從長遠來看自己生產晶片組比從高通或聯發科採購更便宜，但在最初階段，需要進行大量的反覆試驗，毫無疑問小米數十億美元的投資絕對至關重要。然而該公司才剛開始探索，除非它成功採用至少幾代內部晶片，否則我們懷疑它與高通和聯發科的合作關係是否會消失。

事實上CNBC報導稱根據Counterpoint Research合夥人Niel Shah的說法，40%的小米智慧型手機繼續採用高通和聯發科的晶片組。由於美國出口管制的潛在威脅如同達摩克利斯之劍懸在小米頭上，這兩家公司可能還會在小米的供應鏈中停留一段時間。 XRING 01不僅代表小米的勝利，也代表中國的勝利，而利用台積電先進的光刻技術可能不會被川普政府忽視。

台積電有可能被禁止與小米開展業務，因為擔心小米的技術可能會傳播給其他中國公司，並使它們在技術競爭中佔據優勢。問題在於全球格局太難預測，我們無法做出這樣的假設，所以我們必須看看小米未來的命運如何。

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