蘋果、聯發科、高通等科技業的知名企業已開始瞄準台積電的2nm製程,據說後者已於4月1日開始接受訂單。每片晶圓30,000美元的成本,對於下一代製程來說已經是一個難以接受的事實,但這些公司不介意花費數十億美元來獲得競爭優勢或保持同步。可惜的是從現在開始事情只會變得更加困難,因為最近的估計聲稱在2nm製程之後,1.4nm製程將作為直接的繼任者,但其成本可能達到45,000美元。
中國時報報導稱只有台積電的頂級客戶才有可能考慮訂購1.4nm製程晶圓,因為每片晶圓的成本可能達到45,000美元。與2nm製程相比,價格上漲了50%,但同樣重要的是要記住,這家台灣半導體龍頭還需要幾年時間才能開始生產,最快的時間表是2028年。據報導目前還沒有客戶對該技術表現出興趣,這表明他們的主要關注點是2nm。
聯發科多年來一直是台積電的最大客戶之一,此前該公司宣布將於2025年第四季開始Tape-out 2nm晶片組,這向其競爭對手發出訊號,表明他們應該做好同樣的準備,否則將面臨落後整整一代的風險。
今年晚些時候我們將見證採用台積電第三代3nm製程(也稱為N3E)量產的各種晶片組的到來,據說聯發科的Dimensity 9500、高通的驍龍8 Elite Gen 2以及蘋果的A19和A19 Pro都將採用這一製程製造。
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