耗電量減半！軟銀與英特爾合作研發新型AI記憶體晶片

根據媒體報道，全球科技巨擘軟銀集團與晶片製造商英特爾近日宣布達成策略合作，共同開發具有劃時代意義的AI專用記憶體晶片。這項合作將致力於突破目前AI運算中的能耗瓶頸，預計將晶片功耗降低50%，為全球AI基礎設施建設帶來革命性變化。

據悉，雙方將研發一種創新的堆疊式DRAM晶片，採用全新的佈線架構，完全不同於現有高頻寬記憶體（HBM）技術方案。這項突破性設計不僅大幅提升能源效率比，更將為AI資料中心的綠色轉型提供關鍵技術支援。業內專家指出，該技術若能成功商業化，將大幅降低AI運算的營運成本，對推動永續發展具有重要意義。

為推進這項重大項目，雙方共同成立了專門公司Saimemory。該公司將整合英特爾的核心晶片技術與東京大學等日本頂尖研究機構的專利成果，形成獨特的技術優勢。

在營運模式上，Saimemory將專注於晶片設計和專利管理，製造環節則委託專業代工廠完成，這種分工協作模式可望最大化研發效率。

根據專案規劃，研發團隊將在兩年內完成晶片原型設計，之後啟動量產評估程序，目標是在本世紀二十年代末實現商業化應用。專案總投資額預計達100億日圓（約5億元），其中軟銀作為領投方已承諾注資30億日圓（約1.5億元人民幣）。

值得注意的是，日本理化學研究所和神港精機等機構也表現出濃厚興趣，可能以資金或技術支援方式參與合作。專案方也計劃尋求政府層面的政策支持，為技術研發和產業化創造更有利條件。

軟銀集團明確表示，這款突破性的記憶體晶片將優先應用於其自建的AI訓練資料中心。隨著AI技術在企業管理、智慧製造等高階領域的深度應用，市場對高效能、低功耗運算硬體的需求正呈現指數級成長。

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