三星HBM3E記憶體仍未通過NVIDIA認證，要延後到Q4

據報導三星的HBM3E 12層記憶體仍未通過NVIDIA的認證，其認證時間可能再次被延遲到2025年第四季。HBM3E主要用於高效能運算和人工智慧加速器等領域，三星的HBM3E 12Hi記憶體具有12層堆疊，能夠提供更高的效能和容量，但同時也面臨更高的技術挑戰。

此前三星曾計劃在2025年6月完成該記憶體的認證，但隨後延遲到了7月，甚至8月，如今認證時間再次被推遲到第四季。這項延遲可能會對三星的市場佈局產生不利影響，由於NVIDIA是HBM3E記憶體的主要客戶之一，如果三星無法及時通過認證，其庫存可能會積壓。

此外NVIDIA最近收緊了對HBM記憶體的測試標準，這也可能是導致三星認證延遲的原因之一。同時三星的主要競爭對手美光和SK Hynix也在積極爭取HBM3E市佔率。

美光先前表示其HBM3E 12Hi記憶體將在2025年下半年為NVIDIA的GB300專案供貨。如果三星的認證繼續延遲，美光可能會獲得更多市場機會。

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會繼續延到2026