正如最新的NBD出貨清單所示Nova Lake系列將擁有專用的高性能行動系列。
Intel似乎已經開始測試Nova Lake處理器的系統。根據最新的NBD發貨清單,Intel似乎正在測試Nova Lake HX晶片。如果您熟悉Intel的命名規則,那麼HX系列是專為高效能筆記型電腦設計的。
據報導下一代Nova Lake處理器正在為桌上型和行動平台做準備。桌上型系列將以Nova Lake-S命名,而高效能行動系列將以Nova Lake-HX命名。根據NBD的出貨清單,NVL-HX將採用比當前一代Arrow Lake-HX CPU更大的封裝。
Intel將為Nova Lake HX使用BGA2540插槽,比Arrow Lake HX使用的BGA2114插槽大20%,比Raptor Lake-HX使用的BGA1964插槽大約29%。預計Panther Lake行動晶片也將使用相同的插槽。因此與桌上型Nova Lake S據稱使用稍大一些的LGA 1954插槽不同,行動版的封裝尺寸將更大,也就是說Nova Lake HX晶片將比Arrow Lake-HX CPU大得多。
在桌上型電腦上LGA 1954保留了與LGA 1851和LGA 1700相同的45 x 37.5mm尺寸。因此如果使用者使用的是上一代 CPU,則無需更換CPU散熱器。就規格而言,在筆記型電腦上Nova Lake-HX的核心配置應該與Nova Lake-S類似。最新報告顯示Nova Lake S桌上型電腦CPU最多可支援52個核心。
旗艦級Nova Lake-HX處理器擁有多達16個效能核心和32個高效核心,預計其多執行緒效能將顯著優於Arrow Lake-HX。 Arrow Lake-HX的最高核心配置來自 Core Ultra 9 285HX,共24個核心。
Nova Lake預計還將配備多達36條PCIe 5.0通道,但目前這僅限於桌上型產品線,而HX系列在這方面應該會比Arrow Lake-HX有顯著提升。 Nova Lake晶片預計將於明年發布,涵蓋桌上型和行動產品線。
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