Intel CEO陳立武計畫對晶圓代工部門採取更積極的態度；並取消了玻璃基板項目

Intel最近對其代工部門做出了一些大膽的決定，特別是針對未來的項目，例如現在據稱Intel將不再追求玻璃基板。

Intel新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）已經宣布將做出涉及大量重組和原路線圖變更的決定。看看Intel的代工部門，很明顯他們在向外部合作夥伴交付製程方面未能達到預期，而該公司的18A製程也遭遇了延遲和不一致，因此Intel正在考慮限制其半導體業務的活動。現在根據ComputerBase的報告該公司還將使用外部客戶來提供玻璃基板，放棄內部生產。

Intel在玻璃基板領域擁有巨大的領先優勢，多年來致力於該技術的研發，並引領產業發展。然而據稱Intel希望降低營運成本，專注於CPU和製造業等核心業務。鑑於市場為玻璃基板提供了更多機會，Intel可能會選擇外部採購，這表明該公司決心透過取消那些被認為不值得的項目來精簡營運。

先前發布的一項重要更新是，Intel決定透過停止對外銷售18A製程來降低其在市場上的影響力，從而降低代工部門的營運成本。這當然並不意味著Intel 18A製程的終結，因為Intel團隊決心將其與內部產品（例如Panther Lake和Clearwater Forest的18A製程）整合。但是18A製程被市場採用的前景似乎正在下降。

有趣的是陳立武上任後，有關晶圓代工業務剝離的傳聞開始甚囂塵上。最重要的是Intel先前已表示他們預計18A製程在內部產品中的應用將更為主導。然而Intel似乎相信，憑藉14A製程，它可以與台積電競爭，但該製程需要巨大的外部產能，才能讓Intel真正將該製程提供給外部採用。

可以肯定地說Intel代工業務的未來目前看起來並不確定，但Intel新任CEO過去明確表示公司需要做出艱難的決定。

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18a=4nm當然慘敗