Intel Nova Lake-S採用台積電N2製程Tape-Out

據報導Intel下一代客戶端CPU主力產品Nova Lake-S已在台積電位於台灣的晶圓廠Tape-Out。我們先前根據傳聞推測Intel將採用自家內部的18A製程，並藉助台積電2nm量產技術。但根據SemiAccurate報告Intel已在台積電N2製程上Tape-Out了一款運算模組，這意味著Nova Lake-S的計算模組很可能將同時採用18A和台積電 N2製程。Intel做出這項決定的一個可能原因是如果18A製程無法交付，或者預計需求過高，內部產能無法滿足，Intel正在打造一套可靠的後備方案。無論如何客戶可以期待該產品在2026年下半年按時交付，但背後可能存在一些有趣的解決方案。

至於具體日期，從Tape-Out到最終產品交付還需要幾個月的時間。目前Tape-Out完成的晶片正在Intel實驗室進行通電測試，運行各種測試，以測試晶片在多種用途下的性能，並檢查其運行的正確性。通常情況下通電需要幾週到一個月的時間，最終的量產將在幾個月後開始。此後還需要兩到三個月的時間來製造和出貨，這意味著Nova Lake-S最有可能在2026年第三季發布。需要提醒的是這款CPU將整合最多52個核心（16個P核心、32個E核心和4個LPE核心），搭配8,800MT/s記憶體控制器，以及用於圖形渲染的Xe3 Celestial和用於媒體和顯示任務的Xe4 Druid。這無疑使其成為一款極具吸引力的產品，但由於異質複雜性，其製造難度也相當高。

消息來源

可以先發佈今年下單 GG 3nm 的 Arrow Lake Refresh.

明年的事, 明年再報啦~


至於, 媒體老是在拱的 intel 18A, 連樓梯響一下也無~
講得好像今年就能推出產品一樣