Nikon推出先進AI晶片的600x600mm基板

Nikon宣布將於今日開始接受其數位光刻系統DSP-100的訂單，這是一款專為下一代先進半導體封裝而打造的後端工具。該公司將在2026財年交付首批設備。 DSP-100專為面板級封裝(PLP) 設計，台積電、Intel和三星等行業領導者正在採用該技術來克服300mm晶圓的成本和面積限制。

標準化矩形基板的尺寸已固定為510x515mm，可將更多運算小晶片、HBM4和I/O晶片整合到單一封裝中。Nikon的工程師進一步提高了標準，可以在最大600x600mm的玻璃或樹脂面板上進行曝光。今日發布的主要規格顯示510x515mm尺寸的面板有1.0 µm的線距解析度、± 0.3 µm以內的套刻精度以及每小時50塊面板的吞吐量。

透過消除光掩模，轉而透過空間光調製器(SLM) 控制i線等效光源，DSP-100避免了大型單透鏡系統固有的光學畸變和掩模組的成本。借鑒Nikon平板顯示器部門的專有多透鏡陣列，將圖案無縫拼接在整個基板上。

該系統採用600×600mm基板，可容納36個100mm方形封裝，與300mm晶圓製程相比，其生產效率提高了9倍，從而大幅降低了每個晶片的成本。無光罩架構也縮短了設計更新周期，這是一個關鍵優勢，因為生成式AI工作負載推動了資料中心加速器的快速評估。

Nikon表示DSP-100將於2026年開始量產，價格僅向合格買家揭露。

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