改良的3nm智慧型手機晶片組的推出應該會為提升效率鋪平道路,從而延長電池續航時間,但與中國企業紛紛採用的矽碳技術浪潮相比,該行業的這一特定領域發展速度卻如同蝸牛般緩慢。簡而言之搭載這些新型電池的設備可以顯著提升螢幕續航時間,而無需製造商擔心在厚度上做出妥協。然而一些手機製造商實際上正在努力突破技術的局限性,據傳榮耀正在測試一款容量高達10,000mah的智慧型手機,如果這款手機真的上市,將會讓安卓平板電腦黯然失色。
當矽碳電池技術剛開始普及時,6000mAh到6500mAh的容量在手機中變得司空見慣,這令人耳目一新。幸運的,容量的提升並未止步於此,一些製造商開始嘗試推出配備7000mAh甚至7500mAh大容量電池的產品。如今正如數位閒聊站在微博上指出的那樣,榮耀正在努力突破矽碳技術的極限,研發一款配備10000mAh 電池的手機。
可惜的是在你興奮地期待這款智慧型手機將成為旗艦產品之前,爆料者在下面的貼文中提到,它將是一款中階機型,因為它將搭載聯發科的Dimensity 8500。根據規格細節,Dimensity 8500將採用台積電4nm N4P製程量產,並將搭載八個Cortex-A725核心和一個Mali-G720 GPU。此外傳言還提到該產品處於NPI(新產品導入)階段,這意味著該設備目前處於概念階段,需要一些時間才能實現。
這一關鍵細節表明榮耀可能不會堅持傳言中提到的10,000mAh電池容量。此外搭載天璣8500之類的晶片組而非旗艦級天璣9500,暗示著消費者最終會遇到一些妥協,例如增加厚度、減少鏡頭數量、降低顯示器配置以及其他成本削減措施。儘管矽碳技術有諸多優勢,但它並非如魔法般神奇。製造商越是試圖提高容量,零件就會變得越厚,儘管體積比鋰離子電池小。
值得慶幸的是這些實驗最終將鼓勵像榮耀這樣的公司在為客戶提供升級服務時打破常規。鑑於智慧型手機面臨的最大挑戰之一就是實現傳奇般的電池續航力,這家中國製造商希望在未來的產品中解決這一主要痛點。
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