NVIDIA CEO黃仁勳確認Rubin AI晶片正在台積電開發，這是該公司迄今最先進的架構

NVIDIA的黃仁勳 (Jensen Huang) 證實他的公司目前正在研發下一代Rubin AI架構，這被認為是運算市場的革命。

NVIDIA團隊目前正處於產品週期更新的循環中，因為幾個月前該公司剛推出了Blackwell Ultra GB300 AI伺服器，現在又開始著手下一代產品。對於那些不了解情況的人來說，NVIDIA CEO黃仁勳目前正在台灣訪問，他的重點將放在Rubin在台積電的進展上。黃仁勳在接受當地媒體採訪時透露NVIDIA已經完成了六款Rubin晶片的Taped，包括新的CPU和GPU，目前這些晶片已交由台積電代工，準備進行試生產。

我的主要目的是參觀台積電，正如你所知，我們擁有一個名為Rubin的下一代架構，Rubin非常先進，我們現在已經向台積電投片了六款全新的晶片，因此所有這些晶片現在都在台積電的晶圓廠中。

黃仁勳提到新晶片包含專用CPU、GPU、可擴展的NVLink交換器以及全新的矽光子處理器，這意味著整個技術將迎來大規模升級。 NVIDIA的Rubin架構被視為運算能力的下一個飛躍，因為NVIDIA團隊預計將從HBM、製程、設計等諸多方面進行徹底的變革。 Rubin架構預計將迎來根本性的變革。

該公司將利用下一代HBM4 晶片為其R100 GPU提供動力，據稱這將比目前的HBM3E標準有顯著升級。 NVIDIA團隊也將採用台積電的3nm（N3P）製程和 CoWoS-L封裝。更重要的是Rubin將採用Chiplet設計、NVIDIA首創的實現方案以及4倍光罩設計（而Blackwell為3.3倍）。因此從世代跨越的角度來看，Rubin 將帶來與Hopper類似的影響。

至於Rubin架構何時上市，我們預計時間將在2026-2027年之間，具體取決於該公司何時完成試生產。但NVIDIA Rubin架構的預期表明該架構將由NVIDIA團隊大規模發布。