Intel否認取消玻璃基板計畫！正常繼續推進進行

近日有消息傳出Intel或將放棄自主開發的玻璃基板技術，轉而採用外部採購方案。對此Intel表示其玻璃基板計畫仍在按既定路線圖穩步推進，否認了有關放棄該技術的報導。

玻璃基板是一種用於封裝解決方案的材料，旨在取代有機材料，優勢包括更高的封裝強度、更高的互連密度等。在當今先進封裝技術至關重要的背景下，玻璃基板被視為未來技術的重要發展方向，Intel在過去曾是玻璃基板研發的領導者，但近期的進展因一些因素而放緩。先前有報導Intel玻璃基板計畫的關鍵人物紛紛離職，轉而加入三星的相關部門，這引發了外界對Intel可能放棄該計畫的猜測。

Intel方面表示其玻璃基板計畫並未有任何改變，且該公司對該業務的承諾仍堅定。Intel強調半導體玻璃基板開發計劃與2023年宣布的路線圖相比沒有任何變化。

此外還有傳言稱Intel可能會與三星達成協議，將玻璃基板技術授權給三星，讓其生產最終解決方案，因為建立製造設施需要巨額投資，但從Intel的最新聲明來看，可能並沒有這一計劃。

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預測會失敗