明年將是蘋果自2023年以來首次實現重大技術飛躍,據報導蘋果將發布其首款2nm晶片組,這得益於 其從值得信賴的代工合作夥伴台積電手中獲得了近一半的首批晶圓。然而這並不是我們想要討論的具體變化,因為在iPhone 17發表會結束後,發現蘋果對其A系列產品線進行了重大調整,而這項策略將在iPhone 18和A20正式發佈時見證。
蘋果為iPhone 17系列推出了A19處理器,它包含在基礎型號中,同時也推出了兩款A19 Pro晶片。正如您所猜測的iPhone Air採用了性能較弱的晶片,而Pro版本則搭載了性能最強的晶片組。需要提醒您的是蘋果會採用晶片分級技術,通常會從同一型號的晶片組中移除一個或多個GPU 核心,因此雖然名稱相同,但規格會有所不同。
- A19 - 6核心CPU(2 個效能核心、4個效率核心)、5核心GPU
- A19 Pro (用於iPhone Air) - 6核心CPU(2個效能核心、4個效率核心)、5核心GPU
- A19 Pro(適用於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max) - 6核心CPU(2個效能核心、4個效率核心)、6核心GPU
如果你注意到儘管名稱上說的是CPU核心數,但蘋果在GPU核心數上卻有所區別。這種差異在蘋果的晶片組系列中已經存在了很長一段時間,但這是這家科技龍頭首次推出來自同一產品線的三款SoC。我們預計明年iPhone 18系列發佈時,A20和A20 Pro將會延續這項策略。
2026年基本款iPhone 18將逐步淘汰, 取而代之的是蘋果首款可折疊iPhone,第二代iPhone Air以及iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max將保留至明年發布。雖然A20和A20 Pro的規格尚未確定,但以下是我們對硬體的預測。
- iPhone Air - A20(2個效能核心、4個效率核心、5核心GPU)
- iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max - A20 Pro(2個效能核心、4個效率核心、6核心GPU)
- 可折疊iPhone - A20 Pro(2個效能核心、4個效率核心、6核心GPU)
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