NVIDIA將利用台積電的A16製程來生產Feynman GPU

身為台積電A16製程的首個客戶，NVIDIA正準備對其下一代GPU設計（代號Feynman）的晶片策略進行重大調整。這項選擇打破了NVIDIA長期以來採用略舊製程來提升資料中心加速器效率和效能的模式。 NVIDIA最大的AI晶片非常龐大，目前每個Blackwell Ultra晶片上整合了1,040億個電晶體，其佔用的面積已突破光罩極限。這種規模通常更傾向於採用一到兩代舊製程，以確保良率和散熱性能。為了滿足運算需求，NVIDIA似乎正在調整其架構以對應A16，同時保留Rubin等其他系列的架構，使其採用改進的N3P版本並搭配CoWoS-L封裝。

A16製程最吸引人的方面在於其背面供電，它將電源和訊號佈線分離，以減少損耗並簡化佈局規劃。實現方式多種多樣，從仍使用正面最低金屬層的埋入式電源軌，到延伸至背面的電源通孔。台積電的超級電源軌概念可將電力直接輸送至電晶體的源極和汲極，從而降低電阻。這些選擇會影響效率、佈局和散熱性能。高階人工智慧加速器的功率需求正在快速成長。目前的旗艦解決方案在Blackwell Ultra中已消耗約1,400W的功率，而下一代Rubin設計預計將超過2,300W。因此考慮到其數千的功率需求，製程選擇對於下一代Feynman設計至關重要。如果A16按計畫實現量產，首批晶圓預計將於2027年末或2028年初問世。

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