聯發科首款台積電2nm製程旗艦處理器完成設計定案 2026年底量產上市

聯發科今日發文宣布，首款採用台積電2nm製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（Tape-out），成為全球首批2nm製程晶片之一，預計明（2026）年底進入量產並上市。

雖然官方並未公布具體產品，但從產品規劃上來看已經很明顯了，無疑即是下一代的旗艦天璣9系列：天璣9600。

據介紹，台積電的2nm製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構。

台積電的強化版2nm製程技術與現有的N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，於相同功耗下效能提升高達18%，並能於相同速度下功耗減少約36%。

聯發科表示，與台積電一直以來持續於旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，共同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵著聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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