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作者: sxs112.tw
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    [顯示卡器] AMD的Instinct MI450X已迫使NVIDIA對Rubin AI晶片做出改變,包括提高TGP和記憶體頻寬

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    sxs112.tw 發表於 2025-9-29 13:34:57 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    看來NVIDIA和AMD正在競相打造更卓越的AI架構,兩家公司都在修改下一代設計以獲得優勢。

    NVIDIA和AMD未來的AI產品備受期待,因為它們計劃在多個方面進行大規模升級,包括功耗、記憶體頻寬、製程利用率等等。然而根據一些報告和SemiAnalysis 的一篇X文章,AMD的Instinct MI450 AI系列與NVIDIA的Vera Rubin之間的競爭預計將比以往產品更加激烈,因此隨著時間的推移,架構發生了許多變化。
    NVIDIA-AMD-Featured-scaled-1.jpg

    SemiAnalysis引用了AMD高層Forrest Norrod的言論,其中提到他對MI450產品線持樂觀態度。他聲稱Instinct MI450 AI產品線將成為AMD的Milan時刻,這指的是隨著EPYC 7003系列伺服器處理器的推出,EPYC產品線發生了怎樣的變化。更重要的是Norrod明確表示MI450將比NVIDIA的Vera Rubin更具競爭力,下一代產品線將毫不猶豫地採用AMD的技術,而不是NVIDIA的技術。

    現在SemiAnalysis聲稱MI450X和VR200 Rubin的設計都經過了不斷的修改,TGP額定值和記憶體頻寬都有所提升。這些調整主要是為了推出一款優於其他產品的優秀產品。例如MI450X的TGP比初始值增加了200W,而Rubin的TGP也相應增加了500W,達到了2300W。同樣Rubin的記憶體頻寬也從每GPU 13TB/s提升到了每GPU 20TB/s。 SemiAnalysis聲稱這些修改與競爭激烈的市場有關。
    NVIDIA-Rubin-CPX-AI-GPU-_3-1.jpeg

    毫無疑問隨著即將推出的產品,AMD和NVIDIA產品之間的技術差距將會縮小,因為預計兩家公司將採用相同的技術,無論是HBM4、台積電的N3P製程,還是採用chiplet的設計。 AMD過去的產品存在相當大的差距,主要是因為它無法跟上NVIDIA的產品週期,但隨著Vera Rubin的加入,競爭將更加激烈。

    目前這兩款產品線的具體規格尚未公佈,但根據AMD高管(尤其是Norrod)的聲明,MI450顯然將搭載該公司有信心獲得市場認可的硬體。同樣在NVIDIA方面,Vera Rubin的GPU也已開始獲得市場認可,例如OpenAI的採用,這表明競爭已經拉開帷幕。

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