日本Rapidus的2nm製程獲得主要美國客戶，加劇了與台積電和Intel的競爭

隨著這家日本晶片公司宣布獲得美國主要客戶的支持，以及更多客戶的加入，Rapidus在2nm領域的競爭愈演愈烈。

對於那些不了解的人來說，Rapidus是日本領先的晶片公司之一，正在與台積電、三星和Intel等行業龍頭競爭，以追求包括2nm在內的尖端製程。該公司去年宣布了其2HP製程的開發，有趣的是我們討論了一份關於該製程的深入報告，包括該製程的邏輯密度和許多細節。現在根據一家日本媒體的報導據稱Rapdius的CEO小池敦義透露了美國主要公司對該公司下一代製程的興趣。

計劃在千歲市量產下一代半導體的Rapidus（東京）公司總裁小池敦義30日表示將考慮與幾家美國公司合作，為其提供客戶產品的原型，這項工作將於明年開始。他強調IBM和半導體設計公司Tenstrent已經是領跑者，並且有可能與其他公司簽約。

——《北海道新聞》

在對Rapidus 2nm製程感興趣的美國公司中，有兩家公司脫穎而出：Tenstorrent和IBM。首先是IBM，我們知道該公司長期以來一直與Rapidus在2nm製程上合作，提供封裝技術和聯合研發支援。因此IBM無疑將成為主要的採用者之一。然而Tenstorrent被列入名單無疑是一個令人興奮的進展，我們熟悉Jim Keller（Tenstorrent CEO）的行業專業知識，這使得這項合作更加引人入勝。

Tenstorrent是首批以RISC-V架構為核心，擁有廣泛AI產品組合的公司之一，更重要的是其CEO曾在Intel和AMD擔任高階主管。眾所周知Kelle 過去曾做出一些與眾不同的舉動，與Rapidus的潛在合作似乎也是其中之一。有傳言稱NVIDIA也在探索將這家日本晶片公司納入其供應鏈的可能性，但目前尚不確定。

Rapidus有望成為晶片行業最樂觀的公司之一，因為他們在2nm製程方面取得了長足進展，預計其PDK將於2026年第一季交付客戶。由此判斷量產可能在2026年底或2027年初實現，這比台積電和Intel生產相同製程的時間還要早。然而Rapidus的首要任務是打造一款性能強大的產品。

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