Intel宣佈在美國晶片製造方面取得突破,Fab 52現已全面投入營運,能夠在美國本土生產18A製程。
這項聲明是Intel在其科技之旅主題演講中宣布的一項重大進展,該公司自豪地表示能夠在美國生產全球最先進的半導體。Intel的Kevin O'Buckley透露經過數年建設的Fab 52現已全面投入營運。更重要的是該工廠已準備好進行18A製程的量產,這意味著Intel在美國生產埃級製程方面已經超越了台積電和三星等公司。
關於Intel是否適合領導美國晶片製造業的爭論,隨著最近的公告越來越清晰,18A製程的競爭力遠超先前的報導。 RibbonFET和PowerVia等技術的加入,為該節點帶來了顯著的改進。官方宣稱與Intel3相比,18A的性能提升了15%,晶片密度提升了30%,這是一個顯著的進步。
Intel尚未披露生產能力和產量隨時間增長等具體細節,但該公司聲稱Fab 52也將負責大量生產,這意味著大部分18A生產將在亞利桑那州與台積電一起完成。
Fab 52是Intel位於亞利桑那州錢德勒市奧科蒂洛園區的第五座高產量晶圓廠。該工廠生產美國最先進的邏輯晶片,也是Intel為擴大國內業務而投資的1,000億美元計畫的一部分。
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亞利桑那晶圓廠是Intel 56年來在美國高階製程研發的成果。隨著18A晶圓廠的投產,Intel似乎已將自己定位為全球客戶值得信賴的美國尖端代工廠。我們注意到,大型科技公司正在洽談將Intel代工廠納入其晶片需求,尤其是在最近宣布Panther Lake、Clearwater Forest以及18A晶圓廠計劃之後,人們對Intel晶片產品的信心無疑會大大增強。
與Intel的競爭對手台積電和三星相比,這兩家公司預計都要到2026年底才能將其2nm級解決方案導入美國,這意味著在時間方面,Intel擁有顯著優勢。然而客戶對18A的成功持負面態度,因為據我們所知18A更側重於內部使用,而即將推出的14A實際上將受到外部客戶的關注。
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