台積電計畫於2025年底在台灣建造1.4nm晶圓廠，但不會採用ASML的高數值孔徑EUV光刻機

台積電將於2025年底開始生產2nm晶圓的消息已基本確定，但這家全球最大的半導體製造商旨在通過採用比上述光刻技術更低的製程——1.4nm（也稱為A14）來保持其領先地位。根據最新報導該公司將在本土開始1.4nm晶圓生產的第一步，但似乎不會依賴ASML尖端且價格高昂的高數值孔徑EUV光刻機。

儘管工商時報報導稱台積電將於今年年底在台中破土動工建設1.4nm工廠，但預計要到2028年下半年才能實現量產。這項製造時間表先前曾被分享過，同時也提到該公司的A14製程可將功耗降低高達30%。

1.4nm製程的研發將在台積電位於新竹的工廠進行，其台中工廠的招募工作也已啟動。三棟建築的施工許可證已於8月發放。為了實現這項計劃，台積電的初始投資可能高達1.5兆新台幣，約合490億美元，其中很大一部分可能用於在2027年購買30台EUV微影機。

Dan Nystedt在X的最新貼文中表示台積電不會購買ASML的任何高數值孔徑EUV設備，原因可能是這些設備價格高昂。每台設備售價4億美元，對台積電來說這是一項耗資巨大的工程。台積電先前曾表示其現有硬體能夠量產1.4nm晶圓。這家台灣半導體龍頭可能會採用複雜的多重曝光技術，類似於中芯國際在開發其5nm製程時所採用的技術。

這種替代方案的缺點是耗時耗力，成本高昂，而且初期良率難以保證，迫使台積電不得不採取試錯的方式，逐步改進其1.4nm製程。然而台積電與中芯國際最大的區別在於，前者已經擁有專門的EUV設備來實現這一點，而且由於距離量產還有幾年的時間，因此它有充足的時間來完善這一尖端製程。

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