三星首次向公眾發布HBM4記憶體，與SK Hynix和Micron正面交鋒

三星首次向公眾展示了其HBM4記憶體，這表明這家韓國龍頭確實為即將到來的HBM競爭做好了準備。

HBM4是當今市場上最尊貴的運算必需品之一，主要是因為此記憶體模組將負責提升AI效能。三星、SK Hynix和Micron等韓國HBM製造商正全力以赴，向全球展示具有競爭力的HBM4解決方案，以確保其應用。在主流HBM製造商中，三星是該領域經歷多年低迷後強勢回歸的企業之一。在2025年半導體展覽會 (SEDEX) 上，三星向公眾展示了其HBM4記憶體。

三星正在避免重蹈覆轍，避免在DRAM領域失去主導地位。為了確保不落後，這家韓國龍頭正與競爭對手一起推進HBM4的量產。根據電子時報報導，三星HBM4邏輯晶片的良率已達到驚人的90%，這表明該公司的量產進度已步入正軌，更重要的是目前預計不會出現延期。

這家韓國龍頭還在實施多項策略，以確保HBM4的早期普及，包括保持有競爭力的價格、提供更高的產能，更重要的是為NVIDIA等客戶提供更快的速度（額定速度約為11Gbps），高於SK Hynix和Micron的預期速度。目前三星尚未獲得NVIDIA的HBM4供應批准，但考慮到該技術的進展，這家韓國龍頭無疑對此持樂觀態度。

除了三星之外，SK Hynix也在此次展會上展示了與台積電合作開發的HBM4。考慮到三星的快速發展，以及市場需求達到前所未有的水平，可以肯定的是DRAM市場的未來競爭將會更加激烈。

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