CES 2026：NVIDIA Rubin是目前全球最先進的AI平台：配備HBM4；效能比Blackwell提升5倍

NVIDIA今天正式發布了Rubin AI平台，該平台將成為下一代資料中心的核心，其效能比Blackwell提升了5倍。

今天NVIDIA正式發布了Rubin平台，這真是令人意外，因為我們原本都期待在公司已宣布的GTC大會上看到相關更新。鑑於人工智慧領域的蓬勃發展以及CES上關於人工智慧的熱烈討論，NVIDIA決定提前發布其強大的AI平台。

NVIDIA的Rubin平台將由總共六款晶片組成，所有晶片都已從晶圓廠生產完畢，目前正在NVIDIA實驗室進行測試。這些晶片包括：

• Rubin GPU（擁有3,360億個電晶體）
• Vera CPU（擁有2270億個電晶體）
• NVLINK 6互連交換機
• CX9和BF4用於網路連接
• Spectrum-X 102.4T CPO用於矽光子學
  

所有這些晶片共同構成了Rubin平台，並應用於一系列DGX、HGX和MGX系統中。每個資料中心的核心是NVIDIA Vera Rubin超級晶片，它包含兩個Rubin GPU、一個Vera CPU以及大量的HBM4和LPDDR5x配置記憶體。 NVIDIA Rubin技術的主要亮點包括：

• 第六代NVLink（3.6TB/s擴充）
• Vera CPU（客製化Olympus核心）
• Rubin CPU（50 PF NVFP4 Transformer引擎）
• 第三代機密運算（首款機架級終端設備）
• 第二代RAS引擎（零停機時間健康檢查）
  

首先來看Rubin GPU，這款晶片採用兩個晶片，每個晶片都包含大量的運算核心和Tensor核心。該晶片專為AI密集型工作負載而設計，提供50 FLOPs的NVFP4推理性能和35 PFLOPs的NVFP4訓練性能，分別比Blackwell提升了5倍和3.5倍。此外該晶片還配備了HBM4，每個晶片的頻寬高達22TB/s，比Blackwell提升了2.8倍；每個CPU的NVLink頻寬高達3.6TB/s，比Blackwell提升了2倍。

NVIDIA為Vera CPU設計了代號為Olympus的下一代定制Arm架構，該晶片擁有88個核心、176個線程（支援NVIDIA空間多執行緒技術）、1.8TB/s的NVLink-C2C一致性記憶體互連、1.5TB的系統記憶體（是Grace的三倍）記憶體、1.2/CAM（MCAM的系統記憶體（MTB/CAM） LPDDR5X）以及機架級機密運算能力。這些優勢使其數據處理、壓縮和CI/CD性能比Grace提升了兩倍。

NVLink 6交換器在Rubin平台上提供網路架構，有400G SerDes、3.6TB/s每個CPU的總頻寬、28.8TB/s總頻寬、14.4 TFLOPS的網路內FP8運算能力以及100%液冷設計。

網路採用最新的ConnectX-9和BlueField-4模組。 ConnectX-9超級網路卡提供1.6TB/s的頻寬，配備200G PAM4 SerDes、可程式RDMA和資料路徑加速器、頂級安全性，並針對大規模AI進行了最佳化。

Bluefield-4是一款800G DPU，適用於智慧網卡和儲存處理器。它整合了64核心Grace CPU和ConnectX-9，與BlueField-3相比，網路功能提升2倍，運算能力提升6倍，記憶體頻寬提升3倍。

所有這些特性都體現在NVIDIA Vera Rubin NVL72機架中，與Blackwell相比，它提供了令人印象深刻的性能提升，詳情如下：

• 5倍NVFP4推理（3.6 EFLOPS）
• 3.5倍NVFP4訓練（2.5 EFLOPS）
• 2.5倍LPDDR5x容量（54TB）
• 1.5倍HBM4容量（20.7TB）
• 2.8倍HBM4頻寬（1.6PB/s）
• 2倍頻寬擴充（260TB/s）
  

NVIDIA同時發布了Spectrum-X乙太網路共封裝光元件解決方案，該方案提供102.4Tb/s的橫向擴展交換基礎設施，採用共封裝的200G矽光子裝置，並可在規模化部署時提供95%的有效頻寬。此系統效率提升5倍，可靠性提升10倍，應用運行時間提升5倍。

NVIDIA也為其Rubin SuperPOD推出了推理上下文記憶體儲存平台，該平台專為千兆級推理而打造，並與NVIDIA軟體解決方案（如Dynamo、NIXL和DOCA）完全整合。

總而言之NVIDIA將把Rubin平台部署在其最先進的DGX SuperPOD超級資料中心中，該資料中心配備8個Vera Rubin NVL72機架。但這還不是全部，NVIDIA也推出了主流資料中心的DGX Rubin NVL8。

憑藉這些先進技術，NVIDIA Rubin相較於Blackwell GB200，可將推理代幣成本降低10倍，並將訓練MoE模型所需的GPU數量減少4倍。 Rubin生態系統擁有眾多合作夥伴的支持，目前已全面投產，首批晶片將於今年稍後交付給客戶。

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