X3D 設計不僅針對遊戲玩家,現在也應用到了PRO系列中,洩漏的Ryzen 9 PRO X3D處理器成為了旗艦晶片。
AMD的3D垂直快取技術對該公司來說意義非凡。雖然AMD目前嚴格限制了這項技術在其消費級CPU產品線中的應用,但正如我們之前所聽到的,它可能會擴展到伺服器級產品,例如Threadripper系列。在此之前AMD顯然正計劃透過推出具備此功能的產品來擴展現有的Ryzen PRO 9000系列,因為我們剛剛在一份NBD出貨清單中看到了其中一款CPU的身影。
據@Olrak29_發現,一款名為Ryzen 9 PRO 9965X3D的新CPU出現在出貨日誌中。日誌顯示該CPU擁有170W的TDP,並採用16核心配置。它似乎是現有Ryzen 9 9950X3D晶片的PRO版本,後者同樣擁有16核心和相同的TDP。由於將其命名為Ryzen 9 PRO 9950X3D可能會讓消費者感到困惑,AMD採用了常見的Ryzen PRO 9000系列命名規則,這款CPU的定位將高於Ryzen 9 PRO 9945。
所以它顯然將成為Ryzen PRO 9000系列的旗艦晶片。雖然目前還沒有關於其總快取大小的訊息,但預計為144MB,因為我們沒有收到任何關於AMD正在研發兩種不同版本的雙X3D晶片(據稱即將推出)的消息。不過請記住這只是早期洩漏的訊息,除非AMD官方發布正式公告,否則規格可能會有所更改。
目前Ryzen PRO 9000系列僅有三款產品,最高配置為12核心24線程,因此PRO 9965X3D的加入無疑為該系列增添了強勁動力,並大幅提升了L3快取容量。我們預計未來幾天內會有更多細節公佈,但就目前而言,我們更關注的是AMD尚未正式發布的Ryzen 9 9950X3D2 。
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