技鋼科技 SCA 2026 秀新品 發表全新基於 NVIDIA GB200 NVL4 平台伺服器

高彈性布局新世代 NVIDIA Blackwell 算力

技嘉集團子公司技鋼科技，做為高效能運算與資料中心解決方案的領導者，於今日正式宣布推出搭載 NVIDIA GB200 NVL4 平台的新世代 AI 與 HPC 伺服器 XN24-VC0-LA61。該系統專為大規模 AI 訓練、推論與高效能運算（HPC）量身打造，並將於日本大阪 SCA/HPC Asia 2026 展會期間首度亮相，展現技鋼在「AI 工廠」與高密度運算架構上的最新研發成果。

XN24-VC0 伺服器已獲日本理化學研究所計算科學研究中心（RIKEN Center for Computational Science，R-CCS）採用，導入其新一代「量子－HPC 融合平台」計畫，並納入日本旗艦級超級電腦後繼系統 FugakuNEXT 的研發架構之中。該平台整合技嘉伺服器，並採用 NVIDIA CUDA-Q 軟體平台，支援混合量子與 GPU 的超級運算系統開發，推動結合量子運算與傳統高效能運算的先進科學研究與應用。
深入了解日本理研成功案例

此外，技鋼也於現場展示從企業級 AI 基礎架構到機櫃級資料中心、AI 工廠的全面部署方案，彰顯其在全球高階科學運算設施中，作為關鍵硬體供應商的技術實力。

液冷 NVIDIA GB200 NVL4 Grace Blackwell Superchip 伺服器：XN24-VC0-LA61
GIGABYTE XN24-VC0-LA61 是一款基於 NVIDIA MGX 模組化架構的 NVIDIA Grace Blackwell 伺服器平台。採用 2U 雙處理器設計並導入直接液體冷卻（DLC，Direct Liquid Cooling）技術。XN24 以模組化可擴展性為核心設計理念，為尚未導入完整機櫃級（NVL72）基礎架構的系統，提供一項彈性且高效的 NVIDIA Blackwell 世代運算部署選擇。可作為建構可擴展且高效率的 AI 基礎架構之核心運算基石。

• 極致運算密度：搭載 NVIDIA GB200 NVL4，於單一平台整合兩顆基於 Arm 架構的NVIDIA Grace CPU 與 4 顆NVIDIA Blackwell GPU。每顆超級晶片配備 480GB LPDDR5X ECC CPU 記憶體，GPU 則具備最高 186GB HBM3E 記憶體，能大幅加速科學模擬、大型語言模型（LLM）訓練與高吞吐量推論任務。
• 高速網路整合：支援 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 Spectrum-X 乙太網路平台，每埠 800Gb/s 的 InfiniBand 或 400Gb/s 乙太網路架構搭配 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC 最新高速網路方案，確保多節點叢集間具備低延遲、高頻寬的數據通訊。
• 儲存與擴充彈性：提供最多 12 顆 PCIe Gen5 NVMe 硬碟槽，並支援如 NVIDIA BlueField 的 DPU（資料處理單元）選配，以及配備 80 PLUS Titanium 等級冗餘電源，實現資料運算與安全任務的硬體加速卸載。
  

XN24-VC0-LA61 在 SCA/HPC Asia 首次亮相，為技鋼科技在 NVIDIA Blackwell 世代平台上的關鍵產品之一，為建構可擴展且高效率的 AI 基礎架構奠定核心運算基石。

SCA/HPC Asia 全方位 AI 與 HPC 產品陣容
技鋼科技於 Booth G-7 展示橫跨 GPU 加速、Arm 與 x86 架構的完整解決方案，呈現從單節點到大規模叢集的部署藍圖：

• GIGAPOD：機櫃級 AI 解決方案
  

GIGAPOD 為可客製化的機櫃級 AI 解決方案，整合 32 台技嘉 GPU 伺服器，整合 32 台技嘉 GPU 伺服器，並配置優化後的網路與儲存元件。現場展示機型為基於 NVIDIA HGX 平台的 G4L3 系列，支援 Intel® Xeon® 處理器，專為大型語言模型（LLM）與高強度 AI 工廠打造。

• NVIDIA MGX 平台 XL44-SX2
  

SCA現場展示機型為氣冷 XL44-SX2-AAS1，採用 NVIDIA MGX 平台，適用於企業級 AI 訓練、推論與視覺運算等應用。此機種採用8 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器GPU，並支援雙 Intel Xeon 處理器，以及1 張 NVIDIA BlueField-3 DPU 與 4 張 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC。

• AMD EPYC運算節點 TO25-ZU4 與 TO25-ZU5
  

TO25-ZU4 與 TO25-ZU5 符合 OCP ORV3（Open Rack v3） 標準，採用 AMD EPYC 9005／9004 系列處理器，支援 E1.S SSD 儲存模組，並可依機型提供 4 顆或 8 顆 2.5 吋 PCIe Gen5 NVMe 儲存槽配置，專為大規模資料中心、雲端服務（CSP）及電信商提供極佳的擴展靈活性。
      
歡迎蒞臨 SCA/HPC Asia 2026 技嘉展位和交流會
展會期間，技鋼科技將於 2026 年 1 月 28 日下午1點在大阪國際會議中心803會議室舉辦「高效能運算與 AI 技術交流會」。屆時將與高效能處理器、儲存與 HPC 等生態系夥伴，共同分享實際部署經驗與未來趨勢。

展位資訊： SCA/HPC Asia 2026 （Booth G-7）
展出地點：日本大阪國際會議中心
展出日期：1月27日（星期二）至1月29日（星期四）

歡迎蒞臨 GIGABYTE 展位 G-7，並參與「技鋼科技高效能運算與 AI 技術交流會」，深入了解GIGABYTE於 AI 與高效能運算的優化的解決方案。

SCA/HPC Asia 2026 官方註冊：點此註冊
「技鋼科技高效能運算與 AI 技術交流會」報名：點此報名
追蹤技鋼社群網站平台以獲取更多第一手資訊！
X (Twitter)：https://twitter.com/GigaComputing
LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/giga-computing/
Facebook：https://www.facebook.com/gigacomputing