AI 帶動全球「Foundry 2.0」浪潮 2025年營收達 3,200 億美元

在全球 A I需求持續成長的背景下，半導體產業逐步邁入「Foundry 2.0」階段，其特徵為製造、封裝與測試之間的整合程度提升。根據 Counterpoint Research 最新《Foundry Market Supply Tracker》報告，2025 年全球 Foundry 2.0 市場營收年增 16%，達 3,200 億美元。

此波成長主要來自 AI GPU 與 AI ASIC 需求穩定，涵蓋先進製程與先進封裝領域。純晶圓代工廠持續受惠於 AI 相關需求，同時也帶動封測產業承接部分訂單。



純晶圓代工：台積電仍為主要成長動能

台積電在 Foundry 2.0 市場中維持領先地位。202 5年第四季營收年增 25%，較年初 40% 以上水準有所放緩，主要反映高基期與消費性需求的季節性影響。全年營收仍達 36% 年增。

市場關注焦點正逐步由晶圓產能轉向系統層級整合。隨著先進製程微縮難度提升，後段製程的重要性增加，其中先進封裝（如 CoWoS）被視為未來影響競爭力的關鍵因素之一。

整體而言，非台積電晶圓代工廠 2025 年營收年增 8%。主要業者包括三星、聯電、世界先進、中芯國際、Nexchip 及 GlobalFoundries 等。

三星 2025 年表現相對平穩，隨著部分客戶尋求供應鏈多元化，市場預期 2026 年有機會逐步回升。目前 4 奈米製程需求穩定，2 奈米導入亦有助提升產品組合與平均售價（ASP）。

中國晶圓代工廠方面，中芯國際（年增 16%）與 Nexchip（年增 24%）表現相對突出，主要受本土化政策支持。此趨勢預期短期內仍將延續。

非記憶體 IDM：逐步回溫

半導體整體景氣呈現回穩跡象，非記憶體 IDM 廠商已大致完成庫存調整，並於 2025 年下半年恢復成長。其中，德州儀器 2025 年營收年增 13%，英飛凌年增 5%。此一復甦趨勢預期將為 2026 年產業發展提供較穩定基礎。

OSAT：先進封裝需求持續支撐成長

OSAT 產業 2025 年營收年增 10%，主要受先進封裝需求帶動。

在台積電產能仍相對吃緊的情況下，日月光／矽品及 Amkor 等業者承接部分外溢需求，特別來自 AI 相關應用。未來，CoWoS-S 與 CoWoS-L 預計將持續為先進封裝發展重點。隨著 AI 需求提升與產能規劃提前布局，市場預估 2026 年先進封裝產能可能年增約 80%。

Foundry 2.0 定義

傳統「Foundry 1.0」主要聚焦於晶圓製造，已難以完整反映當前產業結構。

「Foundry 2.0」則將範疇擴展至：

• 純晶圓代工廠
• 非記憶體 IDM
• OSAT 封測廠
• 光罩供應商
  

此一轉變反映產業由單一製造模式，逐步朝向涵蓋設計、製造與封裝的整合生態系發展，並有助於提升系統效率與整體持有成本（TCO）表現。

source: counterpointresearch.com