Intel的先進封裝技術正獲得人工智慧客戶的關注，EMIB在與台積電CoWoS的競爭中逐漸佔優勢

近來Intel的先進封裝服務為晶圓代工部門帶來了巨大的機遇，現在看來顧客的興趣也隨之而來。

先進封裝已成為科技業的必需品，其重要性堪比現今市場上的半導體。像NVIDIA這樣的製造商已經開始利用先進封裝來提升性能，而無需完全依賴摩爾定律。目前台積電完全滿足了先進封裝的需求，客戶正在為其人工智慧架構尋找諸如CoWoS-L之類的產品。值得注意的是，這家台灣晶片龍頭的供應嚴重受限，遠超半導體。這促使人們尋求替代方案。目前唯一一家擁有與台積電相媲美的先進封裝產品組合的公司是Intel晶圓代工。

多方消息稱Intel一直在與至少兩家大型客戶就其先進封裝服務進行洽談：Google和Amazon。這兩家公司都生產客製化晶片，但會將部分製造流程外包。對於正試圖重振旗鼓的晶片製造商Intel而言，這些交易無疑是一大利好。

自年初以來，Intel的先進封裝業務一直蓬勃發展。正如財務長先前指出的那樣，客戶已準備好投入資金並願意預付產能，這表明他們對EMIB和其他產品充滿信心。我們還了解到客戶承諾的金額已高達數十億美元，這表明Intel看到了大規模且可能持續的需求。 WIRED的報導指出Google和Amazon是Intel EMIB封裝服務的最新客戶，他們將其用於ASIC項目，這意味著TPU和Trainium晶片都可能整合EMIB-T封裝技術。

在先進封裝生產領域，台積電缺乏多元化的生產網絡，其大部分產能目前集中在台灣。這不僅構成地緣政治風險，也使其無法服務上游客戶，因為我們知道CoWoS的生產線目前已被忠實客戶鎖定。對於尋求先進封裝的超大規模資料中心和ASIC設計商而言，Intel可能是最後的選擇，但EMIB在技術水平和對AI架構的支援方面也已成為CoWoS的有力競爭對手。

與Intel達成任何形式的協議，對無晶圓廠製造商和超大規模資料中心營運商來說，都能帶來顯著的公關效益，這意味著對許多客戶而言，與Intel晶圓代工達成先進封裝協議幾乎沒有任何損失。根據Intel已披露的訊息，客戶承諾的官方時間表是2026年下半年，這意味著我們可能會在4月23日舉行的下一次財報電話會議上看到更多細節。

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