AMD推出更大尺寸的EPYC Venice和Verano處理器，採用全新的SP7和SP8插槽

AMD為採用Zen6架構的EPYC Venice和Verano CPU設計的下一代SP8和SP7插槽的詳細資訊已經公佈。

去年AMD發表了EPYC Venice和EPYC Verano兩款CPU。前者採用Zen 6C架構，擁有高達256個核心，計劃於2026年發布；後者是一款CP值更高的Zen 6產品，計劃於2027年發布。

台灣元件製造商HELM Technology近日發布了新款CPU插槽，每款插槽的尺寸都比上一代更大。以SP7插槽為例，其尺寸為123.6 x 100.6mm，比目前用於EPYC Genoa和Turin CPU的SP5插槽大約大了12%。此插槽保留了SRM（插槽固定機制），並採用四層結構：最上層為SRM，中間層為載板，主機板上的外殼層為背板層。外殼層內包含與CPU直接接觸的接點和焊球。

第二個插槽是SP8，專為EPYC Verano CPU設計。它採用Zen6架構，是一款CP值更高的產品，尺寸略小於SP7（123.9 x 80.9mm），但仍比上一代SP6插槽大 7%。除了尺寸更大之外，主要區別在於SP8將採用 SRM（插槽驅動機制）加載機構，而SP6使用的是SAM（插槽驅動機制）。

AMD的SP7平台將迎來重大升級，最高支援16通道DDR5 DRAM，並配備最高8000MT/s的ECC記憶體和12800MT/s的MRDIMM 記憶體（1DPC配置）。此外，它還將支援1、4、8、16通道記憶體交錯模式，並擴展平台支援的記憶體類型，新增RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM和Tall DIMM記憶體解決方案。

在I/O方面，AMD SP7平台將保留雙路（2P）支援，這意味著每塊主機板將配備兩個下一代PCIe插槽，並提供多達128條PCIe Gen 6.0通道，每條通道可提供64Gbps的頻寬。 SP7平台還將提供多達16個額外的PCIe Gen 4通道。單路（1P）版本將提供多達96條PCIe Gen 6.0通道和8條額外的PCIe Gen 4通道。該平台也將支援SDCI（智慧數據快取注入）技術。

SP7平台針對高階企業和資料中心市場，而SP8則作為入門級平台解決方案，並持續支援EPYC Verano晶片。該平台將保持相同的記憶體相容性，但採用8通道配置。值得注意的是，SP8提供的Gen 6.0通道數量將比SP7更多，雙通道平台最多可達192條PCIe Gen 6.0通道，單通道平台最多可達128條PCIe Gen 6.0通道。

AMD EPYC Venice Zen6C或Zen6 晶片每個CCD最多可提供32個核心，總共共有8個CCD，因此核心總數為256個。每個CCD將配備128MB的L3，整個晶片的L3總量為1024MB，即1GB。

該晶片上還有兩個IO晶片，每個晶片都有PCIe Gen 6.0 / CXL 3.1功能，並支援DDR5-8000記憶體。

採用Zen6架構的標準版AMD EPYC「Venice」和「Verano」CPU，每個CCD包含12個核心。每顆CPU搭載8個CCD，並採用相同的雙I/O晶片配置。這樣算下來，總共有96個核心和192個線程，與現有的Turin架構產品核心數量相同。每個CCD將配備48MB的L3，比Zen5晶片的32MB L3快取提升了50%。

根據先前的報告EPYC SP7系列處理器的TDP將達到600W左右，高於Zen5的400W；而SP8系列處理器的TDP則在350W到400W之間。其外觀應該如下圖所示：

AMD再次以驚人的速度提升了核心數、運算能力和I/O特性。隨著EPYC Venice CPU將於2026年上市，Verano CPU將於2027年推出，資料中心領域即將迎來令人興奮的時刻。

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