英特爾下一代 Penryn體積大幅縮小

2008年第2季登場的下一代Centrino平台「Montevina」中，進一步導入更新技術應用，其中Penryn處理器BGA版本，面積將由上一代Merom的35 mm²，大幅縮小至22 mm²，將有助產品體積進一步縮小，準備讓SFF產品逐步成為主流。

英特爾「Montevina」平台最重要的改變為，Penryn處理器體積進一步縮小，BGA 封裝的LV、ULV版本體積由上一代Merom處理器的35mm²，縮減至22 mm²，有助SFF產品進一步微型化，預計2008年下半年登場，35mm²的SV版本則率先於第2季面市，據英特爾指出，全新「Montevina」平台不僅具有高效能，且在散熱、耗電有顯著改善，加上體積進一步縮小下，可望加速SFF世代來臨。

據英特爾最新NB平台規劃，2008年第2季將會推出全新Centrino平台「Montevina」，包括全新Penryn 45奈米處理器、Cantiga GM／PM晶片組，搭配南橋晶片ICH9M晶片組，及代號為Echo Peak的Wi-Fi／WiMAX混合無線模組與802.11n無線模組Shirley Peak，晶片組可同時支援DDR2／DDR3記憶體模組，繪圖核心更內建支援DisplayPort、HDMI/HDCP，備受市場關注。
資料來源:電子時報