對用於智慧體人工智慧運算的CPU需求成長似乎也影響了基板供應鏈。今年早些時候Intel發布財報後,媒體和分析師的焦點轉向了CPU。Intel在財報中聲稱智能體人工智慧運算的需求將重新激發人工智慧公司對CPU的關注。如今日本印刷電路板(PCB)製造商Ibiden的數據顯示,這種需求的影響已波及上游供應鏈。該公司預測,其通用伺服器產品的需求將在2026年成長。
Ibiden透過其電子業務部門滿足人工智慧產業的需求,該部門提供積體電路 (IC) 封裝基板。這些基板將晶片連接到印刷電路板 (PCB),是人工智慧上游供應鏈中的眾多零件之一。 Ibiden的產品滿足人工智慧GPU、CPU 和專用積體電路 (ASIC) 的需求。 ASIC是由博通等公司開發的客製化人工智慧晶片,它們通常與NVIDIA的高效能晶片協同工作。
Ibiden發布的截至3月31日的財年財務報告曝光了人工智慧市場的最新狀況。報告顯示了不同類型人工智慧晶片的需求預測,該公司表示預計未來幾個月和幾年內CPU需求將持續成長。
Ibiden電電子預計其2026財年(截至2027年3月)電子業務板塊(主要針對基板市場)的營收將達到3,300億日圓,較先前預測的3,100億日圓大幅成長。這一增長主要得益於通用伺服器產品和交換IC產品的成長。其中通用伺服器產品主要滿足伺服器CPU市場的需求。
在另一張資料中Ibiden聲稱由於從訓練到智慧的轉變,通用伺服器對CPU的需求預計將會增加。為了滿足這項需求,該公司計劃擴大產能。該公司預計到2026年,其產能負荷將是2024年的1.8倍。預計到2028年這一負荷將達到2.4倍,ASIC、AI伺服器和伺服器CPU的成長預計將推動這一成長,而PC的需求預計將會下降。
消息來源 |