Inte為l贏得Google300萬個TPU訂單而狂喜，但JPMorgan稱其為小題大做

根據The Information報導Intel將代工Google訂製的人工智慧晶片－Tensor Processing Units（TPU）。隨後花旗集團和JPMorgan的分析師就此事發表了看法。近來由於Google與Inte的合作以及台積電產能受限，Inte的晶圓代工業務及其EMIB-T封裝技術成為供應鏈傳聞的焦點，被視為台積電技術的替代方案。然而JPMorgan認為報告中提到的晶片仍將由台積電代工，而為則負責封裝。

The Information的報導引起了不小的轟動，該報道聲稱Google已向Inte訂購了300萬顆TPU晶片。這是首篇做出此聲明的報導，此前的報導僅指出兩家公司在封裝技術方面存在合作。在半導體製造中，封裝指的是晶片的最終組裝，即將其各個零件組裝在一起。

Inte的EMIB-T技術為台積電的高階CoWoS技術提供了一種低成本替代方案，主要受到低功耗客製化AI晶片的青睞。然而投資銀行JPMorgan認為與The Information的說法不同，Inte和Google的合作僅限於封裝領域，而非晶片製造。

JPMorgan在對該報告的報導中指出這些報導「似乎是小題大做/並沒有什麼新內容」。報告還指出儘管鑑於台積電產能緊張，像Google這樣的公司可能會考慮將Intel作為其人工智慧晶片製造的替代方案，但幾乎沒有證據支持這些說法。隨後該銀行直接駁斥了Intel正在生產300萬個TPU的說法，並強調這些晶片仍然在台積電製造，其中計算晶片採用2nm製程，輸入輸出晶片採用3nm製程。

除了JPMorgan，花旗銀行也對這份報告進行了討論。花旗銀行在評論中指出雖然大多數買方機構認為這份報告涵蓋封裝技術，但其台灣半導體分析師Laura Chen認為這份報告還可以涵蓋Intel的晶圓代工和設計服務以及EMIB-T封裝技術。

消息來源