Intel Z990晶片組全面升級至第五代，晶片面積縮小22%，同時功耗提升至14W

Intel即將推出的Z990和Z970晶片組的最新細節已經公佈，這兩款晶片組將用於下一代LGA 1954主機板。

最近Intel即將推出的晶片組，特別是高階的Z990和Z970系列，公佈了更多細節。我們在2026年台北國際電腦展（Computex 2026）上首次看到了這些主機板，雖然距離正式發布還有幾個月的時間，但首批主機板已經在研發中，預計甚至會在Nova Lake桌面處理器發布之前就準備就緒。

幾天前LC Tech Leaks首次曝光了Intel Z990晶片組的圖片。乍一看這款晶片組與Z890晶片組並沒有太大區別，只是在中介層上做了一些細微的改動。但更有趣的是Jaykihn也公佈了這款晶片組和晶片的具體尺寸，我們可以將其與現有方案進行比較。

據稱Z990晶片組的封裝尺寸為25 x 24mm（600mm2），晶片面積為11.15 x 6.5mm（72.5mm2）。相較之下，Z890晶片組的封裝尺寸為28 x 23.5mm（658mm2），晶片面積為11.15 x 8.33mm（93mm2）。這意味著Z990的封裝尺寸縮小了8.8%，晶片面積縮小了22%，這確實令人關注。 Z990雖然是一款擁有更強大PCH（晶片組級晶片）功能的新晶片組，但其尺寸卻比Z890更小，這其中必有原因。 Z970晶片組將沿用Z990的封裝和晶片面積，但部分功能將被停用。

原因很簡單：雖然Z990的Gen5 I/O比Z890多，但它卻取消了用於M.2插槽的Gen4頻道。取而代之的是，它專注於提供更強大的PCIe Gen5功能，這就是為什麼我們在台北電腦展上看到配備完整Gen5 M.2和PCIe插槽配置的主機板。 Z990晶片組並沒有完全取消Gen4通道，但由於其針對發燒友的設計理念，Gen5通道得到了更多重視。

在功耗方面，Z990和Z970晶片組的功耗會更高。 Z970晶片組的基礎功耗為6.4W，而Z990晶片組的基礎功耗為7.9W。目前的Z890晶片組的基礎功耗為6W。雖然功耗提升幅度不大，但Jaykihn指出在完全啟用第五代Gen5架構的情況下，Z990晶片組的最高功耗可達14W。這比Z890的基礎功耗高出兩倍以上。完全啟用意味著必須充分利用Gen5架構的全部功能才能達到14W的功耗。不過這種情況僅適用於少數用戶，因為大多數用戶通常只使用一塊獨立顯示卡（安裝在PCI插槽上）和至少兩塊M.2固態硬碟。

兩款晶片組的熱閾值也從Z890的108°C提高到了113°C。這意味著我們可能需要為這些晶片組配備更強大的散熱解決方案，但主機板製造商告訴我們，目前的溫度還不足以需要主動散熱。

最後我們來談談I/O能力。 Z990將DMI升級到Gen5x4，而Z890則將DMI升級到Gen5x2，不再使用Gen4x8連結。這種精簡的配置在CPU和PCH之間提供了相近的頻寬。 M.2方面，Z890晶片組以前提供三個Gen4x4通道，但Z970降至單條Gen4x4，Z990則降至單條Gen5x4。 USB 3 Gen2x2配置保持不變，而900系列晶片組則完全取消了對USB 2.0的支援。更新後的CVNi將透過附加的CRF卡提供，該卡受新晶片組支援。

Z990晶片組將提供12個Gen5通道，並將成為高階Nova Lake桌面CPU在超頻支援方面的首選。這些主機板將提供三個8針電源孔，以充分發揮Nova Lake-S晶片的全部潛能。 Thunderbolt 5也將發揮至關重要的作用，因為Intel 900系列主機板將是第一批支援最新I/O功能的晶片之一。

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