Intel Raptor Lake Next將推出Core 7, Core 5, Core 3產品，最高可達20個核心，採用LGA 1700插槽

Intel Raptor Lake Next桌上型CPU將為主流和預算有限的遊戲玩家帶來採用現有LGA 1700插槽的高CP值選擇。

Intel和AMD都在準備下一代CPU產品線，分別是Nova Lake和Zen6。最初這些產品線預計將於今年稍晚發布，但由於持續的記憶體缺貨、零件價格上漲以及PC市場低迷，這些產品的發佈時間已被推遲到2027年初，大約在CES展會前後。

同時Intel和AMD並沒有退出CPU市場。儘管由於人工智慧對伺服器晶片的需求，它們的資料中心業務依然表現出色，但桌面市場正在對舊平台進行重新設計，以迎合預算有限的主流用戶。 AMD已經推出了十週年紀念版5800X3D 3D V-Cache CPU，而Intel即將推出的Raptor Lake Refresh也採用了類似的策略。

即將推出的Intel Raptor Lake刷新版（Raptor Lake Refresh）或Raptor Lake下一代（Raptor Lake Next）系列將是RPL家族的第三代產品。第一代產品作為第13代產品線發布，隨後推出了第14代刷新版。在第三代產品中，Intel將基本保持所有特性不變，例如採用Intel7製程、最多8個P核心、125W TDP、相同的I/O，以及最重要的與所有LGA 1700插槽平台的相容性。

另外相容性至關重要，因為LGA 1700平台同時支援DDR4和DDR5記憶體。使用者可以選擇將更經濟實惠的DDR4記憶體與Raptor處理器搭配使用，或選擇單通道/雙通道DIMM記憶體來搭配他們的晶片。Intel及其合作夥伴已經推出了一種新的HUDIMM標準，該標準禁用了記憶體一半的通道，使其成為標準DDR5 UDIMM的更經濟的選擇，但最初的市場反應並不理想。使用DDR5還可以確保用戶可以在未來的平台上重複使用，而DDR4則無法相容。

但回到即將推出的CPU產品線，Intel已經表示Raptor Lake將繼續成為客戶端策略的重要組成部分，考慮到這些CPU的良率更高，而且Intel還投入了一些額外的工作來修復前兩代產品中遇到的效能下降問題，這是有道理的。

知情人士Jaykihn透露，Intel正在研發Raptor Lake Next系列的三款處理器：Core 7、Core 5 和 Core 3。它們將沿用幾天前洩漏的行動處理器的品牌，歸入Core 200系列。這些CPU將採用Raptor Cove P-Core和Gracemont E-Core架構，並保留整合式顯示卡。

Raptor Lake Next系列的變更也反應了Intel的未來策略。從RPL-Next開始，Intel將推出採用非同步快取切片的晶片，這意味著即使某些產品的核心叢集被停用，晶片仍然可以利用這些被禁用晶片的L3快取來提升整體效能。目前該系列中至少有一款產品採用了這種技術，未來我們將在更多產品線中看到類似的設計。

Intel Raptor Lake Core 7系列處理器最多可配備8個P核心和12個E核心，TDP為65W。Core 5系列將提供8+8和6+4兩種配置，TDP分別為125W和65W。 6+4配置將配備24MB L3快取（預設6+4配置配備20MB L3快取），並採用我們前面提到的快取加速技術。最後還有Core 3系列，僅配備4個P核心，TDP為65W。

如你所見Raptor Lake Next系列沒有像Bartlett Lake那樣的12核心P型配置，並且將同時推出桌上型和行動版。它將於明年初發布，屆時將與第14代CPU共存。與第14代Raptor Lake不同，Raptor Lake Next系列將保留所有現有功能，但不會為晶片或平台添加任何新技術。

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