PR：Apacer推出GraTherX散熱解決方案，可將DDR5記憶體溫度降低高達23.4°C

Apacer推出了GraTherX，一項旨在解決高速DDR5記憶體模組（尤其是無風扇和太空受限系統）散熱難題的工業級記憶體散熱技術。

隨著人工智慧應用的普及，DDR5記憶體的需求持續成長，但其不斷增加的熱密度和功耗也引發了人們對系統穩定性的擔憂。據該公司稱高負載測試表明配備GraTherX技術的DDR5記憶體模組可實現高達23.4°C的降溫，而傳統散熱方案通常只能降低3-5°C。此外該設計還優化了模組兩側的散熱，有助於長時間穩定運行。

Apacer指出在無風扇工業環境中，由於記憶體模組背面靠近主機板，氣流往往受限，更容易出現局部過熱。 GraTherX採用雙面導熱結構解決了這個問題，將背面組件的熱量傳遞到正面，從而更有效地散發熱量。

該技術採用銅和石墨烯材料的多層散熱設計，增強了導熱和散熱性能。此外還增加了一層絕緣層，防止與周圍零件直接接觸，以確保電氣安全和長期可靠性。該解決方案厚度僅為0.17mm，無需進行重大設計變更即可整合到現有的DDR5平台中。

在自然對流條件下進行的驗證測試中，模組溫度從82.7°C降至59.3°C。前後溫差也縮小到0.8°C以下，顯示散熱均勻性得到了顯著提升。根據可靠性模型，Apacer 預計該技術可將平均故障間隔時間 (MTBF) 提升約2.7倍，但實際效能可能因系統配置和運作條件而異。 GraTherX技術將應用於Apacer的工業級DDR5產品組合，涵蓋ECC和非ECC記憶體模組。該技術針對多種應用進行了最佳化，包括工業PC、邊緣AI系統、智慧監控和車載運算平台。樣品將於第二季提供，隨後將進行量產。

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