紓解DDR5壓力 LPDDR6記憶體殺入AI資料中心市場

根據JEDEC固態技術協會官方披露，LPDDR6針對AI資料中心的擴展規範已進入預覽階段，單SOCAMM2模組容量目標為512GB，特別針對AI資料中心市場。

此容量是目前LPDDR5X SOCAMM2模組最大容量256GB的兩倍，可有效紓解AI伺服器對大容量記憶體的迫切需求，分散部分DDR5產能壓力。

三星、SK海力士與美光三大儲存原廠原計畫2028-2029年達成伺服器級LPDDR6商業化，受AI代理爆發式需求推動，量產時間可能提前。

於伺服器應用中，LPDDR6採用更窄的x6單晶片介面與非二進位位寬設計，頻寬較LPDDR5X提升約10-20%（行動版則可達50%），設計重點在於容量密度擴展而非極限頻寬。

目前NVIDIA Vera CPU已支援最高1.5TB SOCAMM2 LPDDR5X記憶體，AMD EPYC Verano處理器亦將於2027年加入對該標準的支援。

JEDEC同時透露，LPDDR6配套的記憶體內運算PIM技術開發即將完成，可將部分運算任務從CPU轉移至記憶體執行，進一步提升系統效率。

根據產業研究機構數據，2026年第二季全球伺服器DDR5記憶體供需缺口仍達10%，大容量RDIMM價格相較去年同期上漲超過300%（不同機構數據有所差異）。

業界人士指出，LPDDR6主要針對AI推理、邊緣運算等能效優先應用，傳統插槽式DDR5記憶體仍將是一般伺服器市場的主流選擇。

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