高通攜Dragonfly C1000晶片進軍伺服器CPU領域，採用Oryon架構，至少5GHz、超過250個核心

高通公司推出了首款專為資料中心設計的CPU—— Dragonfly C1000，該CPU採用了Oryon架構。

高通今天發布的最重要公告之一是其首款針對資料中心領域的CPU—Dragonfly C1000。這款晶片專為智慧人工智慧和通用工作負載而設計，可提供一流的能源效率和整體擁有成本。

據高通公司稱Dragonfly C1000採用定制設計的Oryon核心架構，該架構針對核心性能進行了優化，頻率超過5GHz，可在大規模部署的代理工作負載中提供卓越的性能。高通還聲稱該晶片將提供領先的單線程性能。

在規格方面，高通Dragonfly C1000 CPU將採用多晶片設計，使其能夠與領先的先進封裝技術相結合，從而提升效能和I/O擴展能力。主CPU晶片將包含超過250個核心，在提供高吞吐量和擴充性的同時，還能實現卓越的單核心效能。

據稱這些晶片在性能方面，其每瓦性能比是現有伺服器CPU的兩倍以上。該公司目前尚未公佈任何直接對比或基準測試結果。每顆CPU都將提供超過2TB/s的PCIe Gen7連線速度、CXL連線速度，並支援下一代加速器，例如高通自家的AI系列產品。

CPU產品組合包括：專為高吞吐量代理編排和低延遲互動式AI用例設計的代理CPU；專為第一方工作負載提供最佳CP值，並為第三方應用彈性提供最佳虛擬CPU性能的通用CPU；以及旨在透過高速CPU實現低開銷主機處理，從而最大限度地利用XPU進行生成式AI計算的AI頭節點CPU。

與Dragonfly的AI加速器產品組合一樣，Dragonfly C1000 CPU將提供可選的HBC擴充卡，以提升其記憶體容量和頻寬能力。在安全性方面，C1000晶片將整合先進的可靠性、可用性和可維護性 (RAS) 功能，包括 ECC 記憶體糾錯、故障隔離和錯誤復原。

首批採用這些晶片的平台將支援風冷和液冷兩種散熱方式，並符合OCP ORv2標準，適用於機架式伺服器和伺服器。高通已將C1000的商用時間定於2028年。

如今高通此次發布新品，標誌著其正式進軍競爭異常激烈的資料中心CPU市場。 ARM架構的CPU產品層出不窮，而x86架構的競爭對手們也不斷鞏固與發展。

AMD和Intel都將在2028年之前推出新的資料中心晶片，其中Intel陣營正在準備推出Diamond Rapids和Coral Rapids Xeon系列處理器。 AMD則正在為智能體人工智慧（Agentic AI）領域的Zen 6 Venice和推理優化型Verano CPU做準備。

NVIDIA已將Vera CPU定位為2026年的王者，而採用ARM架構的未來CPU也已在規劃之中，Rosa計畫於2029年發布。 ARM本身也制定了多年路線圖，為其AGI CPU提供支援。 CPU已成為人工智慧領域的新領導者，而高通的加入更令智慧體人工智慧的競爭格局變得撲朔迷離。

因此高通今天宣稱的那些優勢，等到晶片正式發布並面臨上述真正的競爭時，可能就不那麼引人注目了。雖然其250多個核心的數字現在聽起來很驚人，但AMD目前已經量產了256核心的Venice晶片，並將很快上市。 Dragonfly晶片還有許多需要證明的地方。

儘管如此高通還是與META就Dragonfly系列資料中心CPU簽署了多代合作協議。

Meta創始人兼CEO表示：我們很高興能繼續與高通技術公司合作，共同設計Meta的下一代CPU。結合我們在其他計算領域的投資，我們正在快速打造所需的基礎設施，以便為全世界每個人提供個人超級智能。

高通已做好充分準備，將在Dragonfly C1000發佈時進入價值2000億美元的CPU伺服器市場，帶來多代產品組合，有望贏得大型超大規模資料中心的青睞。

消息來源