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作者: jckuan
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AMD 第二代 Versal Premium 系列加入整合 MoP 記憶體的新產品

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AMD 宣布在第二代 Versal Premium 自適應單晶片系列中加入採用 MoP 記憶體技術新產品,具有高記憶體容量與效能表現,更有長達 15年以上的支援。



隨著新一代應用的需求下,各種系統都需要更多的記憶體以及更快的傳輸速度,尤其現今熱門的 AI 運算需求,更讓記憶體需求大幅提升。記憶體是電腦系統運作很重要的零組件之一,為了滿足處理器的需求,記憶體技術不斷改進,擁有更高的容量,也具有更快的傳輸率。


HBM具有高頻寬特性,但不太適用於嵌入式應用中

為了讓處理器能擁有更快的記憶體,不少高性能 CPU 或 GPU 直接在封裝時搭配 HBM(High Bandwidth Memory) 記憶體,甚至其它應用的產品也有搭配 HBM。AMD/XILINX 便有推出採用 HBM 的 Virtex UltraScale+ HBM FPGA(2018年) 與 Versal HBM 自適應單晶片(2022),讓客戶也具有高頻寬記憶體產品搭配選擇。

HBM 雖然具有高頻寬的特性,但不太適合用於嵌入式產品當中,除了是以資料中應用為主的設計之外,最大的缺點就是生命周期太短,而且會因資料中心而改變世代。而應用於嵌入式系統的產品,其供應/產品生命周期至少要七年,甚至長達十到十五年。此外其工作溫度範圍不足,特別是零度幾下的低溫,HBM 無法通過認證。


AMD Versal Premium Gen 2 MoP

為了提供長生命周期,又具有高傳輸率等嵌入式市場等要求,AMD 宣布在其第二代 Versal Premium 系列產品中新加入採用封裝內記憶體(Memory on Package, MoP)的自行調適系統單晶片(SoC),即 Versal Premium Gen 2 MoP。


Versal Premium Gen 2 MoP 是在 Versal Premium Gen 2 系列中加入 MoP 選項

AMD Versal Premium Gen 2 推出後,目前已經開始提供樣品,此產品整合 64Gb/s 的 CXL 3.1與 PCIe 6.0 高速介面,與 AMD EPYC 搭配時可擁有高速資料傳輸而加速資料密集型應用。


Versal Premium Gen 2 MoP 採用已封裝好的 LPDDR5X 記憶體顆粒

而新推出的 Versal Premium Gen 2 MoP 則是將最高32GB 的 LPDDR5X 9000 顆粒整合至封裝中,最高可減少 60%電路板面積,並具有高達 288GB/s 頻寬,特別適合用於測試與測量、專業影片剪輯等需求。


HBM 與 MoP 的封裝差異

MoP 記憶體技術是將記憶體晶片整合至單晶片的封裝當中,和 HBM 記憶體不同,其記憶體即是相容於 JEDEC 規範的已封裝 LPDDR5X 顆粒,並可簡化運算核心封裝。HBM 採用 SSIT 或 CoWos,堆疊多片晶片後再利用中介層與運算核心連接。而 MoP 因為是使用 LPDDR5X 晶片,可直接與運算核心原本的封裝基板結合,具有更高的擴充性與製造更為簡單,更重要是記憶體晶片的供應鍊比 HBM 廣泛許多!

更重要是 AMD Versal Premium Gen 2 MoP 內建經預先驗證的封裝內 LPDDR5X 介面,免除在電路板上進行高速記憶體佈線的需求,可減少電路板級的模擬與驗證,同時有助於縮短開發時間、降低設計風險。


MoP 可減少電路板占用面積

另外相對於原本設在系統板上的記憶體方式,MoP 因直接封裝,佔用面積比獨立式更小,也讓精巧型系統設計可能性大幅提升,可解決過往採用外部記憶體時難以達成或不具實用性的外型規格,例如企業與資料中心標準外型規格(EDSFF)等,同時協助設計人員滿足獨立式記憶體方案無法達成的電信等領域需求。


AMD Versal Premium Gen 2 MoP 將提供長達 15年的生命周期

由於 AMD Versal Premium Gen 2 MoP 採用是封裝好的 LPDDR5X 顆粒,記憶體生命周期支援將可長達 15年,產品供應不再受 HBM 較短且由資料中心驅動的更新周期影響,從而降低因記憶體停產或可取得性受限而導致被迫重新設計的風險。

AMD Versal Premium Gen 2 MoP 自行調適 SoC 是專為嚴苛的實體 AI 與企業級 AI 環境而設計,可支援 -40°C至110°C 的工業級運作溫度範圍,以利應用於效能與韌性必須兼顧的全天候關鍵任務系統。

目前產品設計者可採用現已出貨的第二代 AMD Versal Premium 系列元件著手開發,透過成熟的 AMD Vivado 與 Vitis 工具流程、相容 IP 及現有參考設計支援,有助於快速將設計從概念推進至部署階段,同時讓現有客戶無需重新設計或重新學習,即可採用全新的 MoP 元件。


AMD Versal Premium Gen 2 系列讓設計者可依需求選擇不同的記憶體搭配方式

AMD Versal Premium Gen 2 MoP 推出擴充 Versal Premium Gen 2 產品,設計者也能依照自己的需求選擇最合適的記憶體配置方式。新產品推出同時,AMD 也宣布 Versal Premium Gen 2 產品更新,包括支援 DDR5 RDIMM 模組,每款裝置皆新增第三組 PCIe 控制器等。

AMD Versal Premium Gen 2 MoP 預計在2026年底提供樣品,2027年下半開始量產出貨。
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