Intel推出Starfire，將18A晶片送入太空，額定溫度達125°C，並能承受輻射

Intel發布了其最新的SoC晶片，代號為Starfire，該晶片有能上太空的生存能力，並採用18A製程技術。

太空級平台需要額外的工程設計，因為它們必須能夠承受太空環境的各種因素，例如輻射和極端溫度。此外這些晶片還必須具備極高的穩定性，因為太空系統需要在其整個生命週期中保持穩定運作。

因此Intel已準備好向市場推出全新的太空級晶片。這些代號為星火（Starfire）的SoC晶片在美國製造，專供美國政府使用。Intel聲稱這些晶片的價格極具市場競爭力。Intel Starfire SoC晶片的主要亮點包括：

• 太空級生存能力
• 尺寸小、重量輕、功率大
• 進階人工智慧效能
• 多晶片Foveros封裝
  

Intel Starfire SoC將推出兩種版本：低功耗版和高效能版。兩款產品均採用相同的8核心配置，包含4個P核心和4個LPE核心。低功耗版產品的頻率為1GHz（P核心）和850MHz（LPE核心），而高效能版產品的頻率為3.1GHz（P核心）和2.1GHz（LPE核心）。這些晶片基本上是採用Panther Lake 4 Xe3核心。

整合式顯示卡方面，兩款產品均配備4個Xe3整合式顯示卡核心，低功耗版最高頻率可達1.0GHz，高效能版最高頻率可達2.0GHz。 NPU採用Intel 18A製程，而整合式顯示卡則採用Intel 3製程。整顆晶片在低功耗版上可提供高達45 TOPS的運算能力，在高效能版上可提供高達75 TOPS的運算能力。低功耗版晶片的額定功耗為10W，高效能版晶片的額定功耗為35W。

除了核心配置外，這些晶片還提供TID、SEL和SEE等輻射防護，工作溫度範圍為-55 °C至125 °C，提供12條PCIe Gen4通道，支援LPDDR5/DDR5，並享有10年以上的保固期。

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