台積電公佈其2nm製程取得令人矚目的進展，聲稱Tape-Out數量是3nm製程的四倍

首批採用台積電2nm製程量產的智慧型手機晶片組將於下個月開始上市，但這僅僅展現了這家台灣龍頭的新一代製程如今的受歡迎程度。在2026年日本技術研討會上，台積電高級副總裁透露2nm製程的晶片Tape-Out量是上一代3nm製程的四倍，這充分表明了眾多企業對採用這項先進製程的渴望。

台積電首款2nm製程晶片N2於2025年第四季開始量產，短短兩個季後，儘管尚未有商用產品出貨，但其製造業務已貢獻了公司晶圓收入的3%。幸運的是隨著GoogleTensor G6有望成為智慧型手機產業首款2nm SoC，以及即將發布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max所搭載的A20 Pro晶片，台積電正迎來前所未有的市場需求浪潮。

N2製程最終將被速度稍快的N2P版本所取代，效能提升可達5%。據悉高通驍龍8 Elite Gen 6和驍龍8 Elite Gen 6 Pro以及聯發科天璣 9600都將採用這一製程，其目的是為了在與 A20 Pro的競爭中獲得優勢，即使這種優勢微乎其微。

N2X計劃於2027年推出，並主要針對高階應用；DigiTimes報告N2U預計將於2028年量產，並將服務於主流產品。雖然智慧型手機公司的訂單在台積電總收入中所佔比例較小，但其2nm製程的大部分客戶將是NVIDIA等AI GPU製造商。

這種永無止境的需求最終將迫使蘋果在短短兩代產品後放棄2nm製程，轉而採用1.4nm製程，以避免任何可能影響其業務的晶片缺貨風險。可惜的是蘋果和其他智慧型手機品牌預計不會從台積電獲得任何特殊待遇，因為台積電的重心已逐漸轉向非智慧型手機公司。

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