AMD EPYC Verano高頻版和Venice-X 3D V-Cache CPU將於明年發布，採用Zen6架構

AMD已確認其搭載EPYC Verano和3D V-Cache的 enice-X CPU將於明年發布，Zen6將應對廣泛的HPC和AI工作負載。

在今日的Advancing AI 2026大會上，AMD確認其EPYC CPU產品線將於明年擴展，推出更多針對AI和HPC工作負載的產品。兩款將於2027年推出的全新晶片分別是EPYC Verano和EPYC Venice-X。

微軟已經提前透露了AMD Venice-X晶片的訊息，該晶片將於明年使用在其Azure HXv2中。這些晶片最多可擁有96個核心和192個線程，而雙核心平台則最多可提供192個Zen6核心、384個線程、超過5GHz的時脈頻率（最高可達5.15GHz），並且每個核心的可尋址快取容量增加50%，這是因為3D V-Cacheache 提供能力。

這些晶片將配備令人印象深刻的1152MB L3，並支援DDR5-8000和業界速度最快的MRDIMM，在16個通道上的速度高達12,800MT/s。

AMD EPYC Verano CPU採用相同的Zen6核心架構，屬於EPYC 9006 LP系列。這些晶片最多可配備72個核心和144個線程，xGMI連接速度高達112Gbps，可為下一代AI機架中的Instinct MI500 GPU提供動力，以處理智能體工作負載。

AMD的EPYC Verano CPU將率先支援SOCAMM2記憶體。 SOCAMM2是一種相對較新的記憶體封裝規格，目前採用LPDDR5X DRAM模組，在小巧的封裝尺寸內提供高頻寬、高容量和更高的能源效率。這使得技術供應商能夠確保最大的記憶體密度。 Verano LP CPU將採用SP8平台打造。

與AMD一樣，NVIDIA的新一代Vera Rubin和Vera CPX平台也採用了SOCAMM2 LPDDR5X記憶體。 LPDDR也是幾款即將推出的AI加速器的首選，例如最近發布的特斯拉A15，以及幾款針對推理優化的Intel GPU解決方案。

這使得LPDDR供應已嚴峻的形勢雪上加霜，因為整體記憶體供應鏈已經十分緊張，而且這種緊張局面目前沒有任何緩解的跡象。隨著未來更高密度解決方案的推出，這不僅會影響伺服器和PC用戶，低功耗DDR記憶體也是智慧型手機的關鍵元件，而且由於大量記憶體將流向人工智慧機架，這可能會進一步擾亂整個科技產業。

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