AMD發表Instinct MI455X GPU，這款擁有3,200億個電晶體的龐然大物旨在挑戰NVIDIA的Rubin

AMD的Instinct MI455X GPU擴展了該公司的AI路線圖，帶來了領先的HBM4容量和超過40 PFLOPs的運算能力，可用於智慧AI，足以與NVIDIA的Rubin晶片媲美。

AMD Instinct MI455X是Helios AI機架的GPU核心。這款GPU採用最新的CDNA5架構，採用台積電的2nm和3nm製程製造。該晶片整合了3200億個電晶體，僅比NVIDIA Rubin晶片少160億個電晶體。

AMD的Instinct MI400系列將推出三款產品；前兩款分別是Instinct MI455X和MI450X，旨在滿足大規模AI訓練和推理工作負載的需求。 MI455X將用於Helios機架。

第三款晶片是MI430X，它針對高效能運算和主權人工智慧工作負載，有最高效能的FP64功能、混合運算（CPU+GPU）以及與MI455X相同的HBM4記憶體。

AMD全面採用台積電先進封裝技術，打造出CoWoS-L封裝，此封裝整合了多個晶片組、3D混合鍵結XCD等諸多技術。高密度3D混合鍵合技術實現了更密集的晶片間互連，從而提升了運算密度和每瓦性能。 AMD表示CoWoS-L封裝實現了低延遲和高頻寬，同時支援GPU級單次操作和共享技術，例如KV快取並行、TP和EP。

在製程方面，八個XCD採用台積電的N2製程技術製造（EPYC Venice採用更先進的N2P），而IO晶片、Fabric晶片和Cache晶片則採用台積電的N3P製程技術製造。

從框圖可以看出，Instinct MI455X晶片整合了八個XCD，每個XCD包含32個WGP，整個晶片共有256個WGP。晶片上共有272個WGP，但其中八個被停用。這些 XCD連接到十二個16MB的L2快取區塊，共享LLC容量總計192MB。然後Infinity架構將這些XCD連接到Helios AI機架上的十二個HBM4控制器和36個雙通道 UALoE連結。

AMD Instinct MI455X擁有40 PFLOPs的FP4運算能力和20 PFLOPs的FP8運算能力，是MI350系列的兩倍，使其成為人工智慧領域的顛覆性產品。相較之下，NVIDIA Rubin GPU的FP4運算能力為50 PFLOPs，FP8運算能力為17.5 PFLOPs。

除了強大的運算能力，AMD還為其Instinct MI455X系列顯示卡採用了HBM4記憶體。這款新晶片的容量從288GB HBM3e提升至432GB HBM4，提升幅度高達 50%。 HBM4標準可提供高達22.3TB/s的頻寬，比MI350系列的8TB/s提升了2.8倍。作為對比，Rubin GPU配備288GB HBM4，頻寬為22TB/s。

AMD也將於2027年推出MI500 (CDNA 6)加速器，隨後於2028年推出MI600 (CDNA-Next)。

由於AMD正轉向年度發布節奏，我們將看到資料中心和人工智慧領域的更新速度非常快，類似於NVIDIA目前推出的標準版和Ultra版產品。這些產品將用於驅動下一代人工智慧機架，並帶來整體性能的顛覆性提升。

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