Intel自家的Halo SoC正在為下一代Razor Lake-AX 晶片做準備,這些晶片已在HWiNFO上獲得首批支援。
HWiNFO悄然添加了對Razor Lake-AX SoC的5淤06,證實AMD的旗艦競爭對手即將到來。
Intel Razor Lake-AX晶片將成為Razor Lake產品線的一部分,該系列將採用新一代CPU、GPU和NPU架構。 AX系列與標準的S和H系列產品不同,其設計目標是更大更強。目前市面上還沒有AX晶片;原本計劃推出的第一款是Nova Lake-AX,但該項目已被取消。現在所有人的目光都集中在Razor Lake-AX上,希望它能與AMD的Halo系列展開競爭,後者目前憑藉前所未有的性能和功能在該領域處於領先地位。
HWiNFO最新數據顯示其即將推出的即時監控軟體版本將初步支援Intel Razor Lake-AX處理器。這項支援意義重大,因為它證實Intel已為這些晶片的研發奠定了基礎,開發工作進展順利。不過Razor Lake的發佈時間仍需數年,因為它晚於Nova Lake(計劃於2027年初發布)。我們預計AX系列處理器將於2028年至2029年間發布。
目前我們對Razor Lake-AX的了解
就我們目前對Intel Razor Lake-AX的了解而言,AX系列將是一個獨特的市場,目標客戶是高階筆記型電腦和行動平台。 Razor Lake總體而言將是Nova Lake的最佳化版本,配備Griffin Cove P核心和Golden Eagle E核心。由於Nova Lake將搭載Xe3和Xe3P整合顯示卡,Razor Lake可以選擇採用Xe3P Celestial的改良版本,或是下一代Xe4 Druid架構。
該系列產品預計還將採用當時最新的標準,例如LPDDR6,並整合封裝記憶體。這將是一項重大改進,因為Intel在Lunar Lake晶片上應用過一次封裝記憶體後便放棄了這項技術。目前來看Arrow Lake和Nova Lake CPU均未計劃採用封裝記憶體。此次新增的記憶體系統意味著Intel將採用統一記憶體架構,該架構已在DGX Spark、Strix Halo以及即將推出的Gorgon Halo和RTX Spark系列等針對人工智慧的PC平台上展現出其優勢。
Razor Lake將於2027年在桌上型和行動平台同時發布,並與Nova Lake平台實現插槽和針腳相容,因此標準S、H和HX系列之間的過渡將非常順暢。但Razor Lake-AX更進一步,需要不同的設計,因為它是一款完整的SoC設計,融合了高CPU核心數和高GPU核心數、嵌入式快取以及各種控制器。
Razer Lake-AX將成為AMD Halo系列APU的競爭對手。 AMD目前將Strix Halo定位為其AI PC SoC的高階產品,Gorgon Halo的升級版預計將於今年發布。該公司計劃在 2027-2028 年期間發布 Medusa Halo。 Razer Lake-AX的發佈時間可能與Intel定制的Serpent Lake SoC的發佈時間相近,後者將融合其x86核心架構和NVIDIA的RTX GPU。
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