測試與量測於半導體中地位日趨重要 業者共同提出三大訴求以提升競爭力

臺灣半導體產業位居全球重要地位，隨著半導體產業發展，產業中測試與量測的重要性也更為重要，SEMI 特別與相關業者共同提出三大訴求，期望共同提升半導體產業發展。



在半導體製造產業當中，除了生產晶圓的業者外，生產設備、封裝、測試與量測等都是不可忽視。近年來隨著 AI 熱潮之下讓許多人更重視半導體產業，其中 AI 相關晶片生產製造更是大家關注的部分。然而 AI 相關晶片的供給，關鍵不只是晶圓產能，先進封裝、測試與量測能否能同步更為重要。而且隨著製程持續進展，加上晶片與封裝日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差，使得過往較不被重視的測試與量測地位日漸提升，更成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。


半導體產業實際可交付產能成為產業競爭焦點

SEMI 國際半導體產業協會針對包括 IC 設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查，調查中發現業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握 AI 帶來的產業契機。


SEMI 預測半導體設備支出進入更高成長周期

測試與量測的價值重估，正反映於市場成長曲線。根據 SEMI 預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元增至2028年近2,300億美元，其中測試設備成長特別突出，2026年銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將攀升至208億美元。其中臺灣市場依據濟部統計處最新資料，去年量測產業產值達新台幣1,936億元、創歷史新高，今年前五個月更年增32.8，成長動能主要來自先進邏輯、HBM 與高效能運算提升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試（SLT）、老化測試與可靠度篩選的需求持續升高。


臺灣測試與量測擁有三大優勢

SEMI 調查結果中顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認臺灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）、量產測試效率與成本控制（71.4%）以及快速客製化與交期彈性（67.9%）等競爭力，共同塑造出「快速、整合、可靠」的世界級定位。

然而面對 AI 帶來新的成長機會，產業也尋求升級，相較三年前，國際標準參與幅度仍有限，業界也期待持續深化研發與原創技術能力，逾四成業者（42.3%）期待政府協助參與國際標準組織。展望下一階段，臺灣除了持續強化前瞻技術研發，更須擴大國際標準的參與與影響力，從世界級供應鏈夥伴，進一步邁向下一代測試與量測技術與標準的定義者。


SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「臺灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，而每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新。隨著 AI 晶片價值與複雜度同步攀升，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。臺灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓優勢持續深化並被全球看見。SEMI 將持續扮演產業連結者，凝聚共識、搭建對話平台，攜手產業布局未來、掌握 AI 時代的新機會。」


業者一致認為先進封裝測試與光電量測是技術布局二大重點

SEMI 調查也顯示 AI 已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾九成業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。


致茂電子執行長兼總經理暨 SEMI 檢測與計量委員會主席曾一士

致茂電子執行長兼總經理暨 SEMI 檢測與計量委員會主席曾一士表示：「測試與量測過去是製程末端的品管工具，但 AI 改變這一切。沒有量測，就沒有驗證，沒有驗證，再好的技術都無法落地量產。臺灣是全球半導體製造中心，但製造不是終點。若要進一步邁向技術創新中心，更需掌握先進製程背後的關鍵量測與驗證能力，而真正決定競爭力的不是製造參數本身，而是理解它、量測它、掌控它的能力。身為 SEMI 檢測與計量委員會一員，我們期待凝聚產業界的技術能量，推動測試量測更早介入前段的設計與研發階段，共同打造 AI 時代所需的可靠基礎。」

SEMI 也指出人才短缺是此次調查中最一致、也最急迫的問題，全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，超過六成將人才議題列為四大產業課題中最優先。最難招募的三類人才，分別為光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，共同特點是高度跨域，卻也是目前學校體系最缺乏的複合型訓練。


京元電子總經理張高薰

京元電子總經理張高薰表示：「過去測試被視為半導體供應鏈中的附屬環節，如今已不可或缺。尤其在先進封裝與高價值 AI 晶片普及後，測試不再只是挑出壞晶片，而是篩選出高價值的好晶片。AI 晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。正因如此，我們期待與產業界及學界攜手，從人才培育出發到技術研發，共同鞏固測試量測的長期基礎。」


測試與量測產業提出三項具體訴求

綜觀調查結果，業者對政策支持的期待高度一致，並凝聚為三項具體訴求。在政策支持上，業界呼籲政府設立「測試與量測」專項政策，賦予其獨立的政策定位與專責資源，驅動技術研發與設備升級的實質投入。在人才培育上，業界期待推動大學課程改革、設立測試與量測學程，從教育源頭系統性培養，根本解決人才斷層。在基礎建設上，則呼籲建立產業共用的先進測試設備平台，降低投資門檻、加速技術應用，整體提升產業競爭力。


SEMICON Taiwan 202 將設立「精密測試與良率驗證」測試專區

將在今年九月舉辦的 SEMICON Taiwan 2026中，特別聚焦並設立「精密測試與良率驗證」測試專區，涵蓋人工智慧晶片測試、系統級封裝、類比與混合訊號 IC 測試、記憶體測試等領域，集結量測設備端與測試服務端的產業能量。並舉辦先進測試論壇與半導體先進檢測與計量國際論壇兩大國際論壇則將匯聚國內外頂尖領袖與廠商，就前瞻技術與跨域合作深入交流。另外還將舉辦「矽光子國際論壇」、「3D IC 全球高峰論壇」與「異質整合國際高峰論壇」，探討驅動下一代 AI 基礎設施的關鍵技術。