NVIDIA 加速推進下代晶片架構：直奔台積電升級版A16製程 製造壓力陡增

在Vera Rubin正式進入量產爬坡階段之際，NVIDIA 的下一代架構迭代已悄然提前啟動。

據供應鏈消息，NVIDIA 正迅速將研發與供應鏈資源向預計於2028年下半年問世的Feynman架構傾斜，此舉不僅牽動台積電先進製程與封裝技術的升級節奏，也有望為全球設備與材料供應商帶來新一輪訂單高峰。

從技術路線來看，Rubin以多顆小晶片（Chiplet）整合與高帶寬內存（HBM）為核心，而Feynman則將進一步邁向3D Chiplet、SoIC（系統整合晶片）以及共同封裝光學（CPO）等前沿技術，架構複雜度與集成度均顯著提升。

對於台積電而言，NVIDIA 產品迭代周期的持續縮短，直接加劇了先進制程與先進封裝產能的擴產壓力。

供應鏈透露，台積電正加速推進嘉義AP7與南科AP8工廠的建設，並在SoIC、CoWoS-L及下一代CoPoS等封裝技術上進行超前布局，廠務、無塵室及設備進機作業均處於“搶進度”狀態。

業界分析指出，Feynman平台預計將直接採用台積電2奈米升級版A16製程，同時大幅提升SoIC 3D堆疊技術的導入比例，並搭配訂製化HBM及CPO方案。

作為台積電先進製程與封裝的最大客戶，NVIDIA 的產品演進節奏已成為台積電技術路線和產能擴張的重要風向指標。

在具體產能規劃上，台積電SoIC月產能自2023年以來持續增長。原計劃到2026年建立約1萬至1.5萬片月產能，並於2026年底達到2萬片。

但在NVIDIA、AMD等客戶需求驅動，以及Feynman量產時程提前等因素推動下，最新規劃已大幅上修，預計2027年底月產能將達5萬片，全面備戰下一代高性能計算浪潮。

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