雙機一體、全景展示！曜越 CAPO X 雙系統機殼開箱 / 雙 M-ATX、雙顯卡、雙 360 水冷與獨立 I/O

曜越 Thermaltake 推出全新 CAPO X 全景雙系統機殼，主打「一台抵兩台」的雙系統獨立架構。它並非傳統的 ATX 主系統搭配 Mini-ITX 副系統，而是將機殼劃分為上下兩個區域，可同時容納兩套 Micro-ATX 主機板、兩張獨立顯示卡及兩顆標準尺寸電源供應器。

CAPO X 採用垂直堆疊設計，並以大面積 4mm 曲面強化玻璃展現上下兩套硬體。兩個系統各自具備電源、重置、音源、USB Type-A及USB Type-C連接埠，不論是遊戲加直播、Windows加Linux、本機AI加日常工作，甚至雙人共用桌面，都能維持真正獨立運作。

不過，把兩套高階硬體集中在同一個機殼內，也意味著組裝空間、散熱方向、線材數量與整體重量都將加倍。這次開箱將實際裝入兩套完整平台，檢視CAPO X的硬體相容性、組裝難度、理線空間，以及雙系統同時滿載時的散熱表現。

CAPO X 規格
機殼顏色：黑色 / 雪白色
機殼類型：雙系統 Micro-ATX 機殼
機殼尺寸：691 × 305 × 448 mm（高 × 寬 × 深）
機殼材質：SPCC 鋼材 / 4 mm 強化玻璃側板
主機板支援：上層、下層皆支援 Micro-ATX / Mini-ITX，並相容背插式 M-ATX 主機板
PCIe 擴充槽：共 10 槽，上層 5 槽 / 下層 5 槽
CPU 散熱器限高：上層、下層最高 180 mm
顯示卡限長：上層、下層最高 420 mm
電源供應器支援：上層、下層皆支援標準 ATX電源供應器
電源供應器限長：上層依安裝位置為 160 / 180 / 250 mm；下層為 180 / 250 mm
3.5 吋硬碟：最多 2 顆
2.5 吋 SSD：最多 5 顆，或安裝 2 顆 3.5 吋硬碟搭配 3 顆 2.5 吋 SSD
預裝風扇：無
風扇支援：頂部 120 mm ×3 / 140 mm ×2；主機板側 120 mm ×5 / 140 mm ×4；後方上、下層各 120 mm ×1 / 140 mm ×1；底部 120 mm ×3 / 140 mm ×2
最大風扇數量：120 mm 風扇 ×13
一體式水冷排支援：頂部最高 360 / 280 mm；主機板側最高 420 / 360 mm，或 280 mm ×2；後方上、下層各最高 140 mm
前置 I/O：上層、下層各配置一組獨立 I/O；每組包含 USB 3.0 Type-A ×2 / USB 3.2 Gen 2 Type-C ×1 / 3.5 mm HD Audio 耳麥孔 ×1 / 電源鍵 / Reset 鍵
產品保固：3 年

CAPO X 全景雙系統機殼外觀與拆裝 / L形全景玻璃、雙獨立I/O與大面積散熱網孔

CAPO X採用少見的垂直雙系統架構，將兩套Micro-ATX平台以上下堆疊方式整合於同一個機殼內。機身尺寸為691 × 305 × 448 mm，底面占地沒有兩台機殼並排那麼誇張，但接近70公分的高度仍帶來相當強烈的存在感。

↑ CAPO X黑色版本採用SPCC鋼材機身，搭配大面積全景強化玻璃與右側散熱網孔。

機殼左側為主要硬體展示面，4 mm強化玻璃涵蓋上下兩套系統，內部則採用近乎對稱的雙層配置。上、下系統皆可安裝Micro-ATX或Mini-ITX主機板，並支援新一代背插式Micro-ATX主機板。

↑ 玻璃側面可以完整看見上下兩個主機板安裝區，以及前方縱向排列的風扇與水冷排空間。

CAPO X的全景玻璃由機框內側螺絲固定。拆卸時需要先將機殼側放，並在鬆開螺絲的同時扶住玻璃，避免大型玻璃失去支撐。

↑ 全景玻璃固定螺絲位於機框內側，拆卸前建議先讓機殼平躺並以雙手支撐玻璃。

前方與左側玻璃採用一體式L形結構，而不是兩片玻璃分別固定，因此轉角處不會出現明顯的立柱遮擋。相對地，整片玻璃的體積與重量也較為可觀，拆裝時最好預先準備柔軟平面放置。

↑ 前方與左側採用完整的L形強化玻璃，拆下後可以直接看見其一體式轉角結構。

CAPO X正面由全景玻璃與直立散熱網孔共同構成。玻璃一路延伸至機殼前方，減少傳統兩片玻璃拼接所產生的邊框遮擋；右側長條形網孔則負責為內部風扇及水冷排提供氣流交換空間。

↑ 正面左側為全景玻璃，右側為大面積散熱網孔，下方設置其中一套系統的前置I/O。

由於CAPO X能夠安裝兩套獨立系統，機身頂部與底部也各自設有一組前置I/O。每組皆提供電源鍵、兩個USB 3.0、USB 3.2 Gen 2 Type-C、耳機與麥克風接口，讓上下兩部電腦可以分別開機及連接周邊裝置。

↑ 下層系統前置I/O設置於機身正面底部，具備獨立電源鍵、USB Type-C、兩個USB 3.0及音訊接口。

機身頂部除了大面積網孔之外，也配置另一套前置I/O。頂部與底部接口規格相同，只是排列方向不同，組裝時需分別連接至對應的上下主機板。

↑ 機身頂部採大面積網孔設計，側邊則配置上層系統專用的前置I/O。           

↑ 上層系統同樣提供獨立電源鍵、兩個USB 3.0、USB Type-C及耳機、麥克風接口。

機殼右側改用全高網孔側板，主要對應內部側置風扇與水冷排安裝區。大面積開孔能讓冷空氣直接進入散熱器，避免雙系統同時運作時，熱量集中在機殼內部。

↑ 右側採用幾乎覆蓋整個機身的網孔面板，兼顧側置散熱器的進氣需求與內部遮蔽效果。

卸下右側網孔面板後，可以直接接觸貫穿機身的側置散熱安裝區，以及位於中央的儲存裝置托架。面板本身同樣採用大面積細密網孔，拆下後也能更清楚看見其覆蓋範圍。

↑ 右側網孔面板拆除後，可直接接觸側置風扇、水冷排及背面儲存裝置區域。

CAPO X後方依照上下系統劃分成兩組近乎相同的配置，分別設有主機板I/O開孔、電源供應器安裝位、後置風扇位及五個擴充槽，合計提供十個擴充槽。

↑ 機殼後方可以清楚看見上下兩套系統各自獨立的主機板、電源、散熱與擴充槽區域。

上下兩套系統各自提供五個水平擴充槽，外側另設有擴充卡固定蓋板。拆裝顯示卡前需先鬆開固定螺絲並打開蓋板，才能接觸各擴充槽的固定位置。

↑ 擴充槽外側配置可開啟式固定蓋板，協助鎖定上下系統的顯示卡與其他擴充卡。

上下兩套系統後方皆可安裝一顆120 mm或140 mm風扇，也能配置相同尺寸的水冷排。風扇安裝區採用大面積網孔，周圍則設有對應不同尺寸的安裝長孔。

↑ 每套系統後方皆預留120 mm或140 mm風扇及水冷排安裝位置。

每套系統均可搭配一顆標準ATX電源供應器，後方並分別預留電源與主機板I/O開孔。上下區域完全分離，不需要共用電源或其他後方接口。

↑ 上下系統各自具備主機板I/O與標準ATX電源供應器安裝開孔。

機殼底部設有大面積散熱開孔，並以四個長型腳座墊高機身，為底部風扇保留進氣空間。進氣區外側另配置一片覆蓋範圍相當完整的防塵濾網。

↑ 底部防塵濾網涵蓋主要進氣區域，四個腳座則為底部風扇保留進氣高度。

防塵濾網可以直接由機殼底部取下，清潔時不必拆除內部風扇或其他硬體，對於長時間使用底部進氣配置較為方便。

↑ 底部防塵濾網可完整取下，方便定期清除累積的灰塵。

CAPO X隨附的安裝配件分別收納於分類盒與紙盒內，包括各式固定螺絲、束帶、蜂鳴器、銅柱工具及其他安裝零件，另外提供兩組顯示卡支撐架與紙本使用手冊。

↑ 隨附配件包含分類收納盒、兩組顯示卡支撐架、各式安裝零件與紙本使用手冊。

CAPO X 雙系統內部結構 / 雙M-ATX、雙顯卡支撐與多區水冷擴充

將全景玻璃、右側網孔面板及相關遮蓋拆除後，CAPO X的雙層骨架便能完整呈現。中央配置上下兩組主機板托盤，右側則保留一條貫穿機身的大型風扇與水冷排安裝區。

↑ 完整裸架可以看見上下兩個獨立主機板區，以及位於右側的長型散熱安裝區。

從斜前方觀察，可以看見CAPO X利用垂直高度容納兩套系統，同時在機殼前方、頂部、底部及後方保留散熱安裝位置。拆除面板後的開放程度也有利於安裝主機板、冷排及電源線材。

↑ 斜前方裸架視角可清楚呈現雙層主機板區與周圍散熱空間的相對位置。

兩個主機板安裝區採用近乎相同的設計，皆支援Micro-ATX、Mini-ITX及背插式Micro-ATX主機板。托盤設有大型CPU散熱器背板開孔與多組走線孔，主機板安裝位置旁也標示對應板型。

↑ 主機板托盤預留大型CPU背板開孔、背插接頭空間及多組線材穿孔。

CAPO X可容納最長420 mm的顯示卡，配件盒內另附兩組顯示卡支撐架。中央框架的上下區域各預留一組雙孔安裝位，每兩個孔位可固定一個支架，分別對應上下兩套系統。

↑ 中央框架上下各設有一組雙孔安裝位，每組孔位可安裝一個顯示卡支撐架。

將隨附的支架固定至雙孔安裝位後，即可從顯示卡底部提供承托，降低長型或重量較高的顯示卡下垂。

↑ 兩組顯示卡支撐架安裝完成後，可分別承托上下系統的顯示卡。

頂部預留三個120 mm或兩個140 mm風扇位置，水冷方面則可安裝360 mm或280 mm冷排。長條形安裝孔也保留一定的前後調整範圍，方便避開主機板元件及其他散熱設備。

↑ 頂部支援三顆120 mm或兩顆140 mm風扇，並能配置360 mm或280 mm水冷排。

底部同樣能安裝三顆120 mm或兩顆140 mm風扇，讓冷空氣直接由下方向上進入機殼。若採用自組式水冷，也能依照水泵、電源及管路配置規劃360 mm冷排。

↑ 底部設有大面積風扇安裝架及長條形調整孔，外側則由可拆式防塵濾網負責阻擋灰塵。

右側為CAPO X最主要的散熱安裝區，最多可配置五顆120 mm或四顆140 mm風扇；水冷排則支援單組420 / 360 mm，或上下各一組280 mm的配置，提供雙系統分別使用水冷散熱的彈性。

↑ 紅框處為貫穿上下系統的右側散熱安裝區，可配置單組420 mm冷排或上下兩組280 mm冷排。

由於上下系統各自擁有獨立的前置I/O，機殼內也準備了兩套對應線材，包含USB Type-C、USB 3.0、HD AUDIO與F_PANEL接頭。組裝時需先區分上下線組，再分別連接至對應主機板。

↑ 照片為其中一套前置I/O線材，CAPO X內部共有上下兩組相同接頭。

從機殼內側觀察後方，可以看見上下系統獨立的主機板I/O、電源供應器及擴充槽空間。各區域之間保留開放式走線空間，方便電源線及周邊線材通過。

↑ 機殼內側的後方結構，上下系統皆具有獨立I/O、電源與擴充卡安裝空間。

轉到背面可以看到上下兩組儲存裝置托架，安裝後除了能固定SSD與硬碟，也能遮蔽部分主機板背面線材。兩組托架採獨立設計，可依照上下系統的儲存需求分別拆裝。

↑ 背面中央配置上下兩組儲存裝置托架，兩側保留散熱器與線材通過空間。

上層儲存托架提供三個安裝區，最多可安裝三顆2.5吋裝置，或使用一顆3.5吋硬碟搭配兩顆2.5吋裝置。

↑ 上層儲存托架最多可安裝三顆2.5吋裝置，亦可改用一顆3.5吋硬碟搭配兩顆2.5吋裝置。

下層托架的尺寸較短，最多可安裝兩顆2.5吋裝置，或一顆3.5吋硬碟搭配一顆2.5吋裝置。上下兩套系統合計最多可配置五個儲存裝置。

↑ 下層儲存托架提供兩個安裝區，可配置兩顆2.5吋裝置或3.5吋、2.5吋裝置各一顆。

儲存托架採用可拆式旋轉結構，托架一側的上下掛軸可作為旋轉支點。解除另一側的固定後，托架便能像門板一樣向外翻開，方便安裝硬碟或整理主機板背面的線材；需要更大的施工空間時，也能將托架移出軸座並整片取下。

↑ 托架以一側的上下掛軸作為旋轉支點，解除固定後可向外翻開，亦能整片取下。

將上下托架全部拆除後，可以完整看見兩套主機板背面的配置，以及預先整理於框架周圍的前置I/O線材。組裝雙系統時，建議先區分兩套電源線與訊號線，再利用束帶沿框架固定。

↑ 儲存托架完全拆除後，上下主機板托盤、背板開孔及線材空間均能直接操作。

兩組托架拆下後可清楚看見尺寸差異。上層托架具備三個儲存裝置安裝區，下層則提供兩個，使用者可依照兩套系統的容量需求分配SSD與硬碟。

↑ 上下兩組可拆式儲存托架合計最多提供五個儲存裝置安裝位置。

CAPO X 雙系統裝機分享 / 雙電源、雙360水冷與雙顯卡實裝

CAPO X同時容納兩套完整平台，裝機複雜度自然高於一般機殼。建議先拆下全景玻璃、網孔側板及儲存托架，再將機殼平放施工，避免安裝較重的電源供應器與主機板時，需要一邊扶住零組件、一邊鎖螺絲。

兩顆標準ATX電源供應器分別安裝於上下系統後方，並各自為對應的主機板、處理器、顯示卡及儲存裝置供電。由於雙系統使用的供電線材數量較多，安裝時建議先區分上下兩套線材，再沿著各自的主機板區域分開整理，避免後續接線時互相交錯。

↑上下系統各自使用一顆標準ATX電源供應器，建議將兩套供電線材分區整理。

兩張主機板可先在機殼外完成處理器、記憶體及M.2 SSD安裝，再將機殼側放並依序固定上下兩套主機板。主機板鎖定後，接著連接24-pin主機板供電、CPU供電及前置I/O線材。

↑ 將機殼側放後，可較為穩定地安裝上下兩張Micro-ATX主機板。

↑ 雙主機板固定完成後，接著連接兩套系統各自的供電與前置I/O線材。

本次將下層系統的360 mm一體式水冷排安裝於機身右側，占用其中三個120 mm風扇位，上方仍保留兩個120 mm風扇位，玩家可依照散熱需求加裝風扇補強機殼氣流。

↑ 下層系統的360 mm水冷排安裝於機身右側，上方仍可加裝兩顆120 mm風扇。

若希望上下兩套系統的水冷配置看起來更加整齊一致，也可選擇在右側上下各安裝一組280 mm水冷排，再於機殼頂部與底部個別配置風扇。本次裝機採用兩組360 mm一體式水冷，因此將另一組水冷排安裝於機殼頂部，形成頂部與右側各一組360 mm冷排的配置。

↑ 另一組360 mm水冷排安裝於機殼頂部，與右側冷排分開配置；若改用兩組280 mm水冷排，則可集中安裝於右側，讓上下兩套系統的配置更為一致。

由於本次頂部與右側安裝水冷排後，機殼內缺少主動導入冷空氣的進氣來源，因此另外在底部安裝三顆120 mm風扇，從機殼下方向內補入冷空氣，提供下層系統與顯示卡所需的散熱氣流。

↑ 底部安裝三顆120 mm風扇作為進氣來源。

完成雙水冷、風扇與主要供電線材後，再依序安裝上下兩張顯示卡。CAPO X支援最長420 mm顯示卡，即使上下系統都使用大型顯示卡，仍能維持完整的水平安裝方式。

↑ 雙顯示卡、雙360 mm水冷排與底部風扇完成安裝後的內部配置。

安裝大型顯示卡前，需先將配件盒內隨附的顯示卡支撐架固定於中央框架。每個支架利用框架上的一組雙孔安裝，支架本體位置固定，待顯示卡裝入後再調整承托高度，使其貼合顯示卡底部，降低長時間使用後發生下垂的情況。

↑ 顯示卡支撐架需在顯示卡裝入前先行固定，完成顯示卡安裝後再調整承托高度。

儲存裝置建議先固定在可拆式托架上，再整片裝回機殼。本次上層托架同時安裝一顆3.5吋硬碟與兩顆2.5吋SSD，仍符合其完整儲存配置；下層托架則可依另一套系統的需求另外安裝。

↑ 可拆式儲存托架能先在機殼外安裝硬碟與SSD，再整片固定回中央框架。

背面裝回儲存托架後，可利用托架遮蔽部分供電與訊號線材。由於機殼同時容納兩顆電源及兩套平台，線材數量相當可觀，建議將上下系統分區整理，不要讓兩套電源線在中央交叉纏繞。

↑ 裝回儲存托架後的機殼背面，兩顆電源、雙系統線材與儲存裝置均集中於各自區域。

CAPO X 雙系統燈效展示 / 全景玻璃呈現雙層硬體與光效層次

本次裝機的上下兩套系統剛好都使用同品牌水冷，因此兩邊可透過相同的燈效控制軟體進行設定。不過兩套系統仍是完全獨立運作，燈效不會彼此連動；調整其中一套時，另一套不會跟著改變。若想呈現一致效果，必須分別在上下系統中套用相同的色彩與燈光模式。

↑ 上下兩套系統分別設定相同的色彩與燈光效果，使整機呈現一致的視覺風格。

若想強化雙系統之間的區隔，也可在上下兩套系統中分別設定不同燈效。

↑ 上下兩套系統可分別設定不同燈效，呈現各自獨立的視覺風格。

CAPO X的大面積全景玻璃可完整呈現上下兩套系統的燈光分布，從正面能看見水冷與風扇燈效，轉至側面則可進一步觀察主機板、顯示卡與水冷管路之間的配置。

↑ 從機殼正面可看見上下系統的燈光層次，以及水冷管路延伸所形成的視覺效果。

↑ 側面全景玻璃可完整展示上下兩套系統。

透過上下兩張局部特寫，可更清楚觀察兩套系統完成裝機後的硬體配置與燈效呈現。

↑ 上層系統裝機與燈效特寫。

↑ 下層系統裝機與燈效特寫。

CAPO X 散熱測試

本次散熱測試分別針對CAPO X的上下兩套系統進行，兩邊採用相同的測試項目、執行時間與風扇轉速設定，藉此觀察不同硬體配置在上下安裝區域中的溫度表現。由於兩套系統採用的處理器、顯示卡與水冷配置不同，測試結果不作為硬體散熱效率的直接比較，而是用來確認CAPO X在同時容納兩套高階平台時，能否提供足夠的散熱空間與氣流。

上層測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：ASRock B850M
記憶體：DDR5-6000 32GB（16GB×2）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：CORSAIR RM1000e
處理器散熱器：CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

下層測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X
主機板：MSI B850M
記憶體：DDR5-6000 48GB（24GB×2）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：InWin VE125 1250W
處理器散熱器：CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX LCD
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

散熱配置方面，上層系統的360 mm一體式水冷安裝於機殼頂部，將處理器產生的熱量直接向上排出；下層系統的360 mm水冷排則安裝於機殼右側，並在底部配置三顆120 mm風扇補充冷空氣，提供下層處理器與顯示卡所需的進氣氣流。整體採用底部進氣、頂部排風的配置，在機殼內建立由下往上的垂直風道。

測試項目方面，上下兩套系統均採用相同流程，分別記錄待機、AIDA64 CPU壓力測試、Cinebench R23、3DMark Speed Way Stress Test及《艾爾登法環》實際遊戲時的溫度表現。除了Cinebench R23連續執行10分鐘外，其餘測試項目皆以20分鐘為測試基準，並使用HWiNFO記錄處理器、顯示卡及顯示記憶體的平均溫度。

測試期間，機殼內所有水冷風扇與機殼風扇均固定為全速運轉，藉此觀察CAPO X在高風量設定下的散熱能力。測試數據主要用來呈現兩套系統在不同安裝位置與負載狀態下的溫度變化，不代表日常自動轉速設定下的溫度與噪音表現。

測試結果

上層系統待機時，Ryzen 9 9900X平均溫度為37.9°C，GeForce RTX 5070 Founders Edition為37.7°C，顯示記憶體則為42.9°C，三項溫度均維持在較低範圍。

進行AIDA64 CPU壓力測試時，Ryzen 9 9900X平均溫度上升至81.8°C，顯示卡與顯示記憶體則分別為38.9°C及44.8°C。Cinebench R23連續執行10分鐘後，處理器平均溫度進一步提高至85.1°C，成為上層系統CPU測試中溫度最高的項目；此時顯示卡與顯示記憶體分別為40.5°C及45.2°C，未因處理器持續滿載而出現明顯升溫。

顯示卡負載方面，3DMark Speed Way Stress Test執行20分鐘後，RTX 5070平均溫度為83.3°C，顯示記憶體為84.7°C，處理器則為70.2°C。實際遊戲以《艾爾登法環》2K解析度、最高畫質進行測試，RTX 5070平均溫度下降至69.5°C，顯示記憶體為74.6°C，處理器則為69.9°C。

↑ CAPO X上層系統散熱測試結果，搭配Ryzen 9 9900X與GeForce RTX 5070 Founders Edition。

下層系統待機時，Ryzen 9 9950X平均溫度為38.9°C，GeForce RTX 4090 Founders Edition為38.1°C，顯示記憶體則為43.0°C，與上層系統的待機溫度相近。

進行AIDA64 CPU壓力測試時，Ryzen 9 9950X平均溫度上升至82.4°C，顯示卡與顯示記憶體分別維持在38.7°C及44.4°C。Cinebench R23連續執行10分鐘後，處理器平均溫度為86.3°C，同樣是下層系統CPU測試中溫度最高的項目；此時RTX 4090平均溫度為41.5°C，顯示記憶體則為45.7°C。

在3DMark Speed Way Stress Test中，RTX 4090平均溫度為84.2°C，顯示記憶體為84.9°C，處理器則為71.2°C。實際執行《艾爾登法環》2K解析度、最高畫質時，RTX 4090平均溫度為68.5°C，顯示記憶體為74.2°C，處理器則為67.5°C。

↑ CAPO X下層系統散熱測試結果，搭配Ryzen 9 9950X與GeForce RTX 4090 Founders Edition。

總結

CAPO X最具特色之處，在於它不是常見的ATX主系統搭配Mini-ITX副系統，而是將兩套規格相對完整的Micro-ATX平台整合於同一個機殼內。上下系統皆能安裝獨立主機板、標準ATX電源供應器及大型顯示卡，並各自配置電源鍵、USB Type-A、USB Type-C與音源接口，兩套電腦不需要共用電源或前置I/O，實際使用方式更接近將兩台完整電腦垂直整合在一起。

雙系統架構也讓CAPO X具備相當多元的使用方式。直播玩家可以將下層設定為主要遊戲機，上層則負責OBS、畫面擷取與直播編碼，避免遊戲與直播程式互相爭用系統資源。AI應用方面，也能將其中一套平台作為本機AI推論、模型運算或資料處理主機，另一套則保留給日常工作、監控及內容整理，讓長時間運算不會占用主要電腦。

對於情侶、夫妻或需要共用工作空間的兩名使用者，CAPO X也能作為一套具有整體感的雙人電腦。兩個人可以各自使用獨立的作業系統與硬體，同時透過相同機殼、風扇及燈效風格維持一致外觀。除此之外，它也適合Windows與Linux雙平台、遊戲與工作雙機、創作者工作站搭配渲染主機，或開發環境搭配測試伺服器等用途。

不過，CAPO X並不是一款適合所有玩家的機殼。接近70公分的機身高度，加上兩套主機板、顯示卡、電源與水冷設備後，整機重量相當可觀；雙系統帶來的線材數量也明顯高於一般裝機。安裝時需要事先安排冷排、顯示卡支撐架、電源線與前置I/O的施工順序，後續搬動及維護也需要更多空間。此外，機殼沒有預裝風扇，若要完整建立雙系統散熱配置，仍需將額外風扇與水冷設備的成本計算在內。

CAPO X在臺灣通路可見售價約為新臺幣5,890元，單看價格，CAPO X確實高於一般Micro-ATX機殼，但考量它可以取代兩個獨立機殼，並提供雙Micro-ATX、雙ATX電源、雙大型顯示卡、雙360 mm水冷及兩套前置I/O，其定價仍有明確的產品定位。

對於需要直播雙機、本機AI與工作雙機、情侶雙人電腦，或想以一個全景機殼集中展示兩套高階平台，CAPO X目前確實是少數能將功能、散熱與展示效果同時整合的選擇。